种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究 旧 万万数据 TA文献链接 罗怡,王晓东,刘冲,王立鼎, Luo Yi, Wang Xiaodong, Liu chong, Wang Liding 作者单位 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024 刊 中国机械工程sTcp‰ 英文刊名: CHINA MECHANICAL ENGINEERING 年,卷(期): 2005,16(17) 引用次数: 1. Harrison DJ Fluri K Seiler K Micromachining g a Miniaturized Capillary Electrophoresisbased Chemical Analysis System on a Chip 1993 2. Becker H Locascio L E Polymer Microfluidic Devices 2002(2) 3. Chen Z F Gao Y H Lin J M Vacuum Assisted Thermal Bonding of Plastic Capillary Electrophoresis Microchip Imprinted with Stainless Steel Template 2004(1-2) 4. Niggemann M Fabrication of Miniaturized Biotechnical Devices 1998 5. Fujimura T Etoh S. Ikeda A Mass Production Fabrication of Miniaturized Plastic Chip Devices for ical Applications 2004 6.方肇伦微流控分析芯片 1.期刊论文余国彬姚汉民胡松.王兆志.林大健. YU Guo-bin. YAO Han-min. Hu Song. WANG Zhao-zhi. LIN Da-jian UV-LIGA光刻设备研究一电子工业专用设备2000,29(4) 近几年来微型机电系统0FMS)的研究得到了高速的发展,而的工艺基础是微细加工技术针对电铸①LIGA)技术所存在的缺点提出了紫外光电铸 (UⅣ-LIGA技术,并研制了用于UV-LIGM技术的光刻设备其中介绍了整机的设计要点、所解决的关键单元技术和实验结果 学位论文李雄ⅣV-LIGA技术光刻工艺的研究2004 MS(微机电系统)是21世纪科技与产业的热点之一而微细加工技术又是MM发展的重要基础LIGA(射线深层光刻、电铸成型和微复制)和Ⅳ LIGA技术是S微细加工中两种十分重要的技术在微机械领域常需要用到具有一定厚度和高深宽比的微结构,LIGA与UN-LIGA技术是制作这种微结构的重 要手段UV-LIGA技术的工艺过程与LIGA技术基本相同,只是不需要用同步辐射X线源,而用常规的紫外光作为曝光光源因此Ⅳ-LIGA技术要比LIGA技术在工 系列光刻胶是UV-LGA工艺常用的光刻胶,它是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶,适于制作超厚、高深宽 比的微结构SU-8胶在近紫外光范围内光吸收度低,故整个光刻胶层所获得的曝光量均匀一致,可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形.由于它具 有较多优点因此逐渐应用于的多个研究领域.本文研究了基于SL-8胶的-LIGA的光刻工艺流程,讨论了各个步骤的工艺参数对光刻结果的影响.分析 了SU-8胶在近紫外280-350m和350-400m波段下的透射曲线计算得到不同波段紫外光在S-8胶中的穿透深度,并通过SEM图片分析了不同穿透深度对SL 8胶图形的影响进而得出适合SU-8胶均匀曝光的紫外波段然后通过对同一厚度光刻胶采取不同曝光剂量的方法结合SEM照片的比较,得到适合该厚度的 曝光剂量利用这种对比的实验方法,可得到不同厚度SU-8胶所对应的曝光剂量.最后,利用设计的掩模板以及前面研究的工艺结果,我们成功制作出了几种 不同胶厚的S-8微结构图形,S照片显示图形质量较好侧壁陡直图形线宽与掩模板的设计基本一致,图形最大高度可达400μ最大深宽比可达15 3.会议论文余国彬.姚汉民.胡松高深宽比的微细加工技术一—UV-LIGA技术2002 IGA深度光刻设备上可将光刻图形转移到很厚的SU-8光 刻胶上,获得较大的深宽比,从而解决了LGM技术的光源问题简要介绍了W-LIGA技术工艺过程的特点和应用,以及平滑衍射技术 4.学位论文刘景全基于SU-8胶的UIGA技术及其应用研究2002 研究工作的主要内容分以下几部分:(1)基于SU-8胶的-LGA技术研究:◆SL-8胶的光刻技术研究该文从SU-8胶与基底的浸润性、基底表面粗糙度 以及基底对近紫外光的折射特性对SU-8胶与基底的结合力进行分析指出在近紫外光的折射率高的基底与SU-8胶有很好的结合性经实验得出经过氧化处 理的Ii片与SU-8胶结合性强.这有利于为微系统提供低成本的高深宽比金属微结构对S-8胶光刻失败的图形进行分析,以供参考◆电铸和模压技术利 于电铸技术可以在光刻出的图形基础上,形成金属微结构或金属模具.通过微模压技术,利用电铸的金属模具可实现微结构的复制以得到低价、大批量的 微结构,这是W-LIGA技术的可贵之处微电铸和微模压技术相对比较成熟.(2)微机械光纤定位器该文提出一种新型的光纤定位器.用SU-8胶一竖直壁与 基底形成的直角V型槽定位,并利用柔性铰链设计片状弹簧夹紧光纤.利用光纤截面的特性将夹紧点设在光纤的上面半圆周.该机构便于与其它光器件系 统集成,而且无需使用压盖来压紧光纤研制的光纤耦合器插入损耗低 5期刊论文明平美朱获.胡洋洋.曾永彬 MING Ping-mei. ZHU D1.田 Yang-yang. ZENG Yong-bin UV-LIGA技术制备 微型柔性镍接触探针-光学精密工程2007,15(5) 对探针的制作方法、关键工艺环节等进行了分析与研究,给出了基于W 术制备微型柔性镍接触探针的工艺过程分析了制备的技术关键试验 优选了关键制备环节的工艺参数,在此基础上,制作出微型柔性镍接触探针 表明:采用工艺条件优选的UV-LIGA技术,如前烘60℃,120min,90 ℃.120ain;较大曝光剂量;后65℃,10ain,9℃,45min;匀胶后静置 和超声辅助显影等辅助措施,所制备出的柔性接触探针(主体总长4 m宽80μm,高100m;弹簧处高宽比为5(100u:20μm)尺寸精度高;三角锥状针尖曲率半径小于5μm;缺陷少形貌质量高 6.期刊论文明平美朱获胡洋洋.曾永彬. Ming pingmei.ZhDi. Hu Yangyang. Zeng Yongbin基于Uv-LIGA技术制 造微结构器件试验研究一中国机械工程2006,17(21)一种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究 作者： 罗怡， 王晓东， 刘冲， 王立鼎， Luo Yi， Wang Xiaodong， Liu Chong， Wang Liding 作者单位： 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024 刊名： 中国机械工程 英文刊名： CHINA MECHANICAL ENGINEERING 年，卷(期)： 2005，16(17) 引用次数： 3次 参考文献(6条) 1.Harrison D J.Fluri K.Seiler K Micromachining a Miniaturized Capillary Electrophoresisbased Chemical Analysis System on a Chip 1993 2.Becker H.Locascio L E Polymer Microfluidic Devices 2002(2) 3.Chen Z F.Gao Y H.Lin J M Vacuum Assisted Thermal Bonding of Plastic Capillary Electrophoresis Microchip Imprinted with Stainless Steel Template 2004(1-2) 4.Niggemann M Fabrication of Miniaturized Biotechnical Devices 1998 5.Fujimura T.Etoh S.Ikeda A Mass Production Fabrication of Miniaturized Plastic Chip Devices for Biochemical Applications 2004 6.方肇伦 微流控分析芯片 2003 相似文献(10条) 1.期刊论文 余国彬.姚汉民.胡松.王兆志.林大健.YU Guo-bin.YAO Han-min.Hu Song.WANG Zhao-zhi.LIN Da-jian UV-LIGA光刻设备研究 -电子工业专用设备2000,29(4) 近几年来微型机电系统(MEMS)的研究得到了高速的发展,而MEMS的工艺基础是微细加工技术.针对电铸(LIGA)技术所存在的缺点提出了紫外光电铸 (UV-LIGA)技术,并研制了用于UV-LIGA技术的光刻设备.其中介绍了整机的设计要点、所解决的关键单元技术和实验结果. 2.学位论文 李雄 UV-LIGA技术光刻工艺的研究 2004 MEMS(微机电系统)是21世纪科技与产业的热点之一,而微细加工技术又是MEMS发展的重要基础.LIGA(X射线深层光刻、电铸成型和微复制)和UV￾LIGA技术是MEMS微细加工中两种十分重要的技术.在微机械领域常需要用到具有一定厚度和高深宽比的微结构,LIGA与UV-LIGA技术是制作这种微结构的重 要手段.UV-LIGA技术的工艺过程与LIGA技术基本相同,只是不需要用同步辐射X线源,而用常规的紫外光作为曝光光源,因此UV-LIGA技术要比LIGA技术在工 艺成本上便宜很多,较之更容易推广.SU-8系列光刻胶是UV-LIGA工艺常用的光刻胶,它是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶,适于制作超厚、高深宽 比的MEMS微结构.SU-8胶在近紫外光范围内光吸收度低,故整个光刻胶层所获得的曝光量均匀一致,可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形.由于它具 有较多优点,因此逐渐应用于MEMS的多个研究领域.本文研究了基于SU-8胶的UV-LIGA的光刻工艺流程,讨论了各个步骤的工艺参数对光刻结果的影响.分析 了SU-8胶在近紫外280-350nm和350-400nm波段下的透射曲线,计算得到不同波段紫外光在SU-8胶中的穿透深度,并通过SEM图片分析了不同穿透深度对SU- 8胶图形的影响,进而得出适合SU-8胶均匀曝光的紫外波段.然后通过对同一厚度光刻胶采取不同曝光剂量的方法,结合SEM照片的比较,得到适合该厚度的 曝光剂量.利用这种对比的实验方法,可得到不同厚度SU-8胶所对应的曝光剂量.最后,利用设计的掩模板以及前面研究的工艺结果,我们成功制作出了几种 不同胶厚的SU-8微结构图形,SEM照片显示图形质量较好,侧壁陡直,图形线宽与掩模板的设计基本一致,图形最大高度可达400μm,最大深宽比可达15. 3.会议论文 余国彬.姚汉民.胡松 高深宽比的微细加工技术——UV-LIGA技术 2002 UV-LIGA技术吸收了集成电路光刻技术和LIGA技术的优点,利用UV-LIGA技术,在我们研制的UV-LIGA深度光刻设备上可将光刻图形转移到很厚的SU-8光 刻胶上,获得较大的深宽比,从而解决了LIGA技术的光源问题.简要介绍了UV-LIGA技术工艺过程的特点和应用,以及平滑衍射技术. 4.学位论文 刘景全 基于SU-8胶的UV-LIGA技术及其应用研究 2002 研究工作的主要内容分以下几部分:(1)基于SU-8胶的UV-LIGA技术研究:◆SU-8胶的光刻技术研究 该文从SU-8胶与基底的浸润性、基底表面粗糙度 以及基底对近紫外光的折射特性对SU-8胶与基底的结合力进行分析.指出在近紫外光的折射率高的基底与SU-8胶有很好的结合性.经实验得出经过氧化处 理的Ti片与SU-8胶结合性强.这有利于为微系统提供低成本的高深宽比金属微结构.对SU-8胶光刻失败的图形进行分析,以供参考.◆电铸和模压技术 利 于电铸技术可以在光刻出的图形基础上,形成金属微结构或金属模具.通过微模压技术,利用电铸的金属模具可实现微结构的复制.以得到低价、大批量的 微结构,这是UV-LIGA技术的可贵之处.微电铸和微模压技术相对比较成熟.(2)微机械光纤定位器 该文提出一种新型的光纤定位器.用SU-8胶一竖直壁与 基底形成的直角V型槽定位,并利用柔性铰链设计片状弹簧夹紧光纤.利用光纤圆截面的特性,将夹紧点设在光纤的上面半圆周.该机构便于与其它光器件系 统集成,而且无需使用压盖来压紧光纤.研制的光纤耦合器插入损耗低. 5.期刊论文 明平美.朱荻.胡洋洋.曾永彬.MING Ping-mei.ZHU Di.HU Yang-yang.ZENG Yong-bin UV-LIGA技术制备 微型柔性镍接触探针 -光学精密工程2007,15(5) 对探针的制作方法、关键工艺环节等进行了分析与研究,给出了基于UV-LIGA技术制备微型柔性镍接触探针的工艺过程,分析了制备的技术关键,试验 优选了关键制备环节的工艺参数,在此基础上,制作出微型柔性镍接触探针.试验结果表明:采用工艺条件优选的UV-LIGA技术,如前烘60 ℃,120 min,90 ℃,120 min;较大曝光剂量;后烘65 ℃,10 min,95 ℃,45 min;匀胶后静置、随炉冷却和超声辅助显影等辅助措施,所制备出的柔性接触探针(主体总长4 mm,宽80 μm,高100 μm;弹簧处高宽比为5(100 μm:20 μm))尺寸精度高;三角锥状针尖曲率半径小于5 μm;缺陷少,形貌质量高. 6.期刊论文 明平美.朱荻.胡洋洋.曾永彬.Ming Pingmei.Zhu Di.Hu Yangyang.Zeng Yongbin 基于UV-LIGA技术制 造微结构器件试验研究 -中国机械工程2006,17(21)