1987年，台湾TSMC(台积电)成立，首创Foundry(晶 圆代工)模式，为其日后成为世界集成电路代工龙头 奠定了基础。 2016年，调研机构1 C Insight公布全球前20大芯片制 造商排名，其中，美国有8家、欧洲3家、日本3家、 台湾地区3家、韩国2家，新加坡有1家。 芯片产业链分为芯片设计一制造一封测三个主要环节 ,目前芯片设计巨头为高通、联发科、三星等；芯片 制造企业主要为台积电、台联电等；封测排名第一的 则为日月光。• 1987年，台湾TSMC (台积电)成立，首创Foundry(晶 圆代工)模式，为其日后成为世界集成电路代工龙头 奠定了基础。 • 2016年，调研机构IC Insight公布全球前20大芯片制 造商排名，其中，美国有8家、欧洲3家、日本3家、 台湾地区3家、韩国2家，新加坡有1家。 • 芯片产业链分为芯片设计—制造—封测三个主要环节 ，目前芯片设计巨头为高通、联发科、三星等；芯片 制造企业主要为台积电、台联电等；封测排名第一的 则为日月光