材料导报综述篇2009年10月(上)第23卷第10期 of a functionally graded protective coating for SiC monofila- thermal residual stress in SiC/ Cu composites when TiC or ments on Trbased composite behavior [J]. Mater Sci Eng Ni as binder []. Mater Design 2008, 29: 1755 A,2000,A291:97 14 Dieter G E. Mechanical metallurgy [M]. 2 edition. New 4丁向东,连建设,等.短纤维增强金属基复合材料的热残余 York: Mc Graw- Hill. 1976: 82 应力及其对拉伸和压缩载荷下应力分布的影响[J].兵工学15李健康,杨延清,罗贤,等.连续SiC纤维增强T基复合材 报,2002,23(2):282 料中的纵向残余热应力分析[J].金属热处理,2007,32 5 Huang Bin, Yang Yangqing, Luo Hengjun, et al. Eifect of (11):65 coating system and interfacial region thickness on the ther- 16 Vedula M, Pangborn RN, Queeney R A. Fibre ani sotropic mal residual stress in SIC/Tr6Al-4V composites [J]. Mater thermal expansion and residual thermal stress in a graphite/ Design,2008,30(3):1 aluminium [J]. Composites, 1988, 19(1): 55 6 Shaw LL, Miracle D B. Effect of an interfacial region on 17 Quek M Y. Analysis of residual stress in a single fiberma. the transverse behavior of metal-matrix composite-A fr- trix composite J]. Int J Adhens Adhes, 2004, 24: 379 te element analysis []. Acta Mater, 1996, 44(5): 2043 18刘澂,覃继宁,张国定,等.Si/A模型复合材料界面微区 7王玉庆,周本濂,王作明,等.涂层对复合材料残余应力的 残余应力口]上海交通大学学报2001,35(3):368 影响卩].复合材料学报,1994,11(4):76 19 Xing Y M. Tanaka Y, Kishimoto s, et al. Determining ir 8张国兴,康强,李阁平,等.SC增强Tr48A卜1.5Mn复合 terfacial thermal residual stress in SiC/Tr15-3 composites 材料的界面反应UJ].金属学报,2003,39(3):329 U. Scripta Mater 2003, 48: 701 Yang Y Q, Zhu Y, Ma ZJ, et al. Formation of interfacial 20 Muller W H, Schmauder S. Interface stresses in fiberreir reaction products in SC$6 SiC/ Ti2 AINb composites [J I forced materials with regular fiber arrangements [ J]. Comps Scripta Mater, 2004, 51: 385 Struct,1993,24(1):1 10 Yang Y Q, Werner A, Dudek H J, et al. TEM investiga" 21 Vogelang M, Arsenault R J, Fisher R M. An in situ tions of interfacial processes in SCS6 SiC/ TiB2/ super 2 HV EM study of dislocation generation at Al/ SiC interfaces composites J]. Comps Part A, 1999, 30: 1209 in metal matrix composites [J]. Metall Trans A 1986,17:397 odeling of residual thermal stress in graphite/ aluminum22张国定,陈煜,刘澄.金属基复合材料微区力学性能的不均 995,43(6):2417 现象[J].材料研究学报,1997,11(1) 12马志军,杨延清,朱艳,等.SiC/Ti基复合材料中纤维排布23 Aghdam MM, Falahatgar S R. Micromechanical modeling 方式对残余热应力的影响[J].西北工业大学学报,2002,20 of interface damage of metal matrix composites subjected to (2):184 transverse loading [J]. Comps Struct 2004, 66: 415 13 Luo Xian, Yang Yanqing, Li Jiankang, et al. An analysis of (责任编辑王炎) 《材料导报》研究简报征稿 《材料导报》创刊于1987年,是全国中文核心期刊,中国科技论文统计源期刊(科技核心期刊),中国科学引文数据库来源 期刊和CNKI期刊全文数据库收录期刊 科学技术的飞速发展使研究成果产出的周期缩短,对快速及时发布科学研究新成果的需求也日益增强。为使科技工作者 及其单位抢先获得科技成果的首发权和知识产权,本刊在《材料导报》(研究篇)特设“研究简报”栏目。此栏目以创新性和快速 发布研究成果为特色,主要征集学术性强、具有创新思想的研究报道,以促进成果推广和学术交流。 投稿要求 (1)研究简报是学术论文、科技报道的一种新形式,是对课题研究成果的快速报道,具有原创性和较强的学术性、创新性。 2)报道内容应为研究课题的最新阶段性或部分科研新成果或进展。 (3)文稿应论点明确、论据可靠、数据准确、逻辑严谨、文字通顺。 (4)文稿格式与研究论文相同 稀s)文稿必须经过导师和课题组的严格讨论和审查保证文稿的质量和原创性投稿作者主要针对博士、教授及研究员。 中需有第一作者简介、mail、电话、通讯地址等,以便联系 (6)研究课题必须为国家或省部级基金资助项目。 (7)来稿一律不退,请自留底稿。 二投稿及刊发 (1)投稿时请邮寄2份打印稿到重庆市渝北区洪湖西路18号《材料导报》编辑部,并请在信封上注明“特投研究简报栏 目”,同时将稿件的电子版发送至mat-rev@63.com 2)投稿一经采用将在3个月内安排发表。 (3)如有一稿多投、剽窃或抄袭行为者,切后果由作者本人负责。 《材料导报》编辑部 c1994-2010chinaAcademicournalElectronicPublishingHouseAllrightsreservedhttp://n.cnki.ner© 1994-2010 China Academic Journal Electronic Publishing House. All rights reserved. http://www.cnki.net of a functionally graded protective coating for SiC monofila2 ments on Ti2based composite behavior [J ]. 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Comps Struct ,2004 ,66 :415 (责任编辑 王 炎) 《材料导报》研究简报征稿 《材料导报》创刊于 1987 年 ,是全国中文核心期刊 ,中国科技论文统计源期刊(科技核心期刊) ,中国科学引文数据库来源 期刊和 CN KI 期刊全文数据库收录期刊。 科学技术的飞速发展使研究成果产出的周期缩短 ,对快速及时发布科学研究新成果的需求也日益增强。为使科技工作者 及其单位抢先获得科技成果的首发权和知识产权 ,本刊在《材料导报》(研究篇) 特设“研究简报”栏目。此栏目以创新性和快速 发布研究成果为特色 ,主要征集学术性强、具有创新思想的研究报道 ,以促进成果推广和学术交流。 一 投稿要求 (1) 研究简报是学术论文、科技报道的一种新形式 ,是对课题研究成果的快速报道 ,具有原创性和较强的学术性、创新性。 (2) 报道内容应为研究课题的最新阶段性或部分科研新成果或进展。 (3) 文稿应论点明确、论据可靠、数据准确、逻辑严谨、文字通顺。 (4) 文稿格式与研究论文相同。 (5) 文稿必须经过导师和课题组的严格讨论和审查 ,保证文稿的质量和原创性 ,投稿作者主要针对博士、教授及研究员。 稿件中需有第一作者简介、E2mail 、电话、通讯地址等 ,以便联系。 (6) 研究课题必须为国家或省部级基金资助项目。 (7) 来稿一律不退 ,请自留底稿。 二 投稿及刊发 (1) 投稿时请邮寄 2 份打印稿到重庆市渝北区洪湖西路 18 号《材料导报》编辑部 ,并请在信封上注明“特投研究简报栏 目”,同时将稿件的电子版发送至 mat2rev @163. com。 (2) 投稿一经采用将在 3 个月内安排发表。 (3) 如有一稿多投、剽窃或抄袭行为者 ,一切后果由作者本人负责。 《材料导报》编辑部 ·78 · 材料导报 :综述篇 2009 年 10 月(上) 第 23 卷第 10 期