零件封装技术 1.插入式封装技术( Through Hole Technology) 这种零件会需要占用大量的空间,并且要为每只接脚钻一个洞。接脚其 实占掉两面的空间,而且焊点也比较大 2.表面黏贴式封装技术( Surface Mounted Technology) 表面黏贴式封装的零件,接脚是焊在与零件同一面。体积小,占用空间 3到零件封装技术 1. 插入式封装技术（Through Hole Technology） 这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。接脚其 实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。 2. 表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology） 表面黏贴式封装的零件，接脚是焊在与零件同一面。体积小，占用空间 少