2、PLD分类 1、按可编程部位分与阵、或阵、输出电路可编程 例:PROM或阵可编程、PLA与阵和或阵可编程、PAL与阵可编程、 GAL可编程 2、按结构分:低密度PLD(例:PAL、GAL等),高密度PLD(例: FPGA、 ISpLSI等) 3、按可编程特性分:一次可编程(例:PROM、PAL、熔丝型FPGA) 重复可编程:其他器件 一般理论上:紫外线擦除编程次数几十次 电擦除 几百次 EECMOS工艺上千次 用SRAM结构:无线次2、PLD分类 ◼ 1、按可编程部位分 与阵、或阵、输出电路可编程 ◼ 例：PROM或阵可编程、 PLA与阵和或阵可编程、PAL与阵可编程、 GAL可编程 ◼ 2、按结构分：低密度PLD（例：PAL、GAL等），高密度PLD（例： FPGA、ispLSI等） ◼ 3、按可编程特性分：一次可编程 （例：PROM、PAL、熔丝型FPGA） ◼ 重复可编程：其他器件 ◼ 一般理论上：紫外线擦除 编程次数 几十次 ◼ 电擦除 几百次 ◼ EECMOS工艺 上千次 ◼ 用SRAM结构：无线次