UESTC §1.集成电路的分类 根据工艺和结构的不同,可将IC分为三类: 半导体C或称单片( Monolithic)IC 集成度高、体积小、生产效率高,适合规模生产。难以 制作高精度、高阻值的电阻和大容量电容以及电感。 膜IC,又可分为两种 ◆厚膜电路 用于制作电阻器、电容器以及相互间的电连接。比单片 IC面积大,一般功率较大,频率较高(可达GHz)。主要工 艺为漏印(丝网印刷)。设备费用和材料费用低。膜层典型厚 度约为20um,最小导电带宽度250μm,最小电阻器宽度约 1250μm。15 根据工艺和结构的不同，可将IC分为三类： 半导体IC或称单片（Monolithic）IC ——集成度高、体积小、生产效率高，适合规模生产。难以 制作高精度、高阻值的电阻和大容量电容以及电感。 • 膜IC，又可分为两种 ❖ 厚膜电路 ——用于制作电阻器、电容器以及相互间的电连接。比单片 IC面积大，一般功率较大，频率较高（可达1GHz）。主要工 艺为漏印（丝网印刷）。设备费用和材料费用低。膜层典型厚 度约为20m，最小导电带宽度250m，最小电阻器宽度约 1250m。 §1. 集成电路的分类