韦导体 上海韦尔半导体股份有限公司2017年年度报告 北京集电 指北京集成电路设计与封测股权投资中心(有限合伙) 报告期 指|2017年1月1日至2017年12月31日 Integrated Circuit即集成电路,是采用半导体制作工艺,在一块较小的 指单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层 布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 Transient Voltage Suppresser,即瞬态电压抑制器,是普遍使用的一种新 指/型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间(亚纳秒级)和相当高的 浪涌吸收能力,可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产 生的瞬变电压,以及感应雷所产生的过电压。 Meta- Oxide- Semiconductor Field- Effect Transistor,即金属氧化物半导体 MOSFET 指 场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电 路与数字电路的场效晶体管( Field- effecttransistor),依照其“通道”的 极性不同,可分为N-type与Ptpe的 MOSFET 肖特基( Schottky)二极管,又称肖特基势垒二极管(简称SBD),在 特基二极管指通信电源变频器等中比较常见,是以金属和半导体接触形成的势垒为 导通压降更低(仅04V左右)的特点。 电源管理芯片|指 Power Management Integrated Circui,是在电子设备系统中担负起对电 能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。 LDO 指| Low Dropout Regulator,即低压差线性稳压器,主要提供具有较低自有 噪声和较高电源抑制比的稳定电源。 DC-DC 指/在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的转换电 路,也称为直流转换电源 LED背光驱动指D(发光二极管)作为背光源的应用过程中,把电源电压转换为驱动 该LED所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片 分立器件 指具有固定单一特性和功能的半导体器件,如:二极管、晶体管等 法拉、微法、皮法,电容器电容量单位,1F=1,00000 F、μF、pF lpF=1,00000F mm、μm、mm指毫米、微米、纳米,长度单位,1mm=1000m,1pm=100m ESD 指静电放电( Electro StaticDischarge),防静电指标。 射频芯片 用于接受信号和发送信号,是手机接打电话和接受短信时主管与基站通 信的部分 在半导体制造中,许多芯片工艺步骤采用光刻技术,用于这些步骤的图 形“底片”称为掩膜,其作用是:在硅片上选定的区域中对一个不透明的 掩膜 图形模板遮盖,继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区 Electronic Manufacturer Service EXER Electronic Contract Manufacturing EMS 指中文又译为专业电子代工服务,或电子专业制造服务,是为电子产品品 牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商 Original Equipment Manufacturer,贴牌生产合作模式,俗称“贴牌生产”。 OEM 指/指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道,将产品委托给 具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品牌拥有者(委托方)一般 自行负责设计和开发新产品,有时也与制造商(受委托方)共同设计研 5/198上海韦尔半导体股份有限公司 2017 年年度报告 5 / 198 北京集电 指 北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙） 报告期 指 2017 年 1 月 1 日至 2017 年 12 月 31 日 IC 指 Integrated Circuit 即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的 单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层 布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 TVS 指 Transient Voltage Suppresser，即瞬态电压抑制器，是普遍使用的一种新 型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间（亚纳秒级）和相当高的 浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产 生的瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。 MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，即金属氧化物半导体 场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电 路与数字电路的场效晶体管（Field-effecttransistor），依照其“通道”的 极性不同，可分为 N-type 与 P-type 的 MOSFET。 肖特基二极管 指 肖特基（Schottky）二极管，又称肖特基势垒二极管（简称 SBD），在 通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的势垒为 基础的二极管芯片，具有反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向 导通压降更低（仅 0.4V 左右）的特点。 电源管理芯片 指 Power Management Integrated Circuits，是在电子设备系统中担负起对电 能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。 LDO 指 Low Dropout Regulator，即低压差线性稳压器，主要提供具有较低自有 噪声和较高电源抑制比的稳定电源。 DC-DC 指 在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的转换电 路，也称为直流转换电源。 LED 背光驱动 指 LED（发光二极管）作为背光源的应用过程中，把电源电压转换为驱动 该 LED 所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片。 分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件，如：二极管、晶体管等。 F、μF、pF 指 法 拉 、 微 法 、 皮 法 ， 电 容 器 电 容 量 单 位 ， 1F=1,000,000μF ， 1μF=1,000,000pF。 mm、μm、nm 指 毫米、微米、纳米，长度单位，1mm=1000μm，1μm=1000nm。 ESD 指 静电放电（ElectroStaticDischarge），防静电指标。 射频芯片 指 用于接受信号和发送信号，是手机接打电话和接受短信时主管与基站通 信的部分。 掩膜 指 在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图 形“底片”称为掩膜，其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的 图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区 域。 EMS 指 Electronic Manufacturer Service 或称 Electronic Contract Manufacturing， 中文又译为专业电子代工服务，或电子专业制造服务，是为电子产品品 牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。 OEM 指 Original Equipment Manufacturer，贴牌生产合作模式，俗称“贴牌生产”。 指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道，将产品委托给 具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品牌拥有者（委托方）一般 自行负责设计和开发新产品，有时也与制造商（受委托方）共同设计研