天津普林电路股份有限公司2020年年度报告全文 第三节公司业务概要 报告期内公司从事的主要业务 1、公司的主要产品及应用领域 公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HI、高频高速板 及厚铜板等,坚持“多品种、中小批量、高品质、高可靠”的定位,产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空 航天、消费电子等领域。 2、公司的主要经营模式 (1)采购模式:公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下,公司会根据客户订单情况,按照预计产量采购 同时,公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测,并据此准备适量的安全库存。 (2)生产模式:公司继续沿袭多品种的生产模式,根据不同产品特性制定特定的生产工艺,满足客户需求 (3)销售模式:公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期要求严格,公司一般采用物流快递的 配送方式。 3、所处行业发展状况及公司情况 电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁,下游需求拉动PCB产品持续 增长。据 Prismark统计,2020年第一季度受疫情影响,全球PCB产值环比下滑154%,但在第二季度及第三季度持续反弹, 环比增幅分别为9.3%、11.4%,预计第四季度将实现9.7%的增长。2020年全球PCB产值将达到652.19亿美元,同比增长64% 2020年至2025年年均复合增长率为58%,2025年将达到86325亿美元。中国作为全球最大的PCB生产基地,预计2020年产值 为350.54亿美元,并以56%的年均复合增长率增长,到2025年实现461.8亿美元,全球市场份额为534% 公司专注PCB制造业30余年,积累了丰富的多品种、中小批量、高品质、高可靠的生产经验,凭借丰富的产品结构、齐 全的表面工艺、稳定的产品质量,培育积累了众多优质客户。公司将借助工信部《基础电子元器件产业发展行动计划 (2021-2023)》政策的指引,紧跟行业发展趋势,持续増强技术创新能力,优化工艺制造流程,提升品质管控能力,持续 提质增效,不断发展壮大 、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 应收票据 报告期末应收票据增幅501.88%,主要原因为本期客户采用票据结算增多 应收款项融资 报告期末应收款项融资降幅41.96%,主要原因为期末应收票据到期。 chin乡 www.cninfocom.cn天津普林电路股份有限公司 2020 年年度报告全文 8 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司的主要产品及应用领域 公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板 及厚铜板等，坚持“多品种、中小批量、高品质、高可靠”的定位，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空 航天、消费电子等领域。 2、公司的主要经营模式 （1）采购模式：公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下，公司会根据客户订单情况，按照预计产量采购。 同时，公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测，并据此准备适量的安全库存。 （2）生产模式：公司继续沿袭多品种的生产模式，根据不同产品特性制定特定的生产工艺，满足客户需求。 （3）销售模式：公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期要求严格，公司一般采用物流快递的 配送方式。 3、所处行业发展状况及公司情况 电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，下游需求拉动PCB产品持续 增长。据Prismark统计，2020年第一季度受疫情影响，全球PCB产值环比下滑15.4%，但在第二季度及第三季度持续反弹， 环比增幅分别为9.3%、11.4%，预计第四季度将实现9.7%的增长。2020年全球PCB产值将达到652.19亿美元，同比增长6.4%， 2020年至2025年年均复合增长率为5.8%，2025年将达到863.25亿美元。中国作为全球最大的PCB生产基地，预计2020年产值 为350.54亿美元，并以5.6%的年均复合增长率增长，到2025年实现461.18亿美元，全球市场份额为53.4%。 公司专注PCB制造业30余年，积累了丰富的多品种、中小批量、高品质、高可靠的生产经验，凭借丰富的产品结构、齐 全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了众多优质客户。公司将借助工信部《基础电子元器件产业发展行动计划 （2021-2023）》政策的指引，紧跟行业发展趋势，持续增强技术创新能力，优化工艺制造流程，提升品质管控能力，持续 提质增效，不断发展壮大。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 应收票据 报告期末应收票据增幅 501.88%，主要原因为本期客户采用票据结算增多。 应收款项融资 报告期末应收款项融资降幅 41.96%，主要原因为期末应收票据到期