数字集成电路的设计过程(Top-down) 系统设计:芯片的功能、尺寸、外部接口、 性能、速度、成本等; 功能设计:系统功能块分割、功能框图 信号流程图、状态转换图等 逻輯设计:各功能块的逻輯表达、逻辑电路图等 功能仿真:不考虑电路连线延时, 检查设计的逻辑关系是否成立; 若采用ASIC,则进行以下步骤: 电路设计:具体器件及互连缄设计,电路图设计等 版图设计:将电路对应成为几何图形,做出版图网表 (netlist ) 时序仿真:考虑器件及连线延时, 检查电路时序关系是否正确; 芯片流片:通过半导体工艺流程制作所设计的芯片 封装测试 若采用PLD器件,则进行以下步骤: 电路综合:得到门级网表 电路下載:将所设计电路写入所选定的PLD器件中 教字集成电路的设计工具简介 HDL仿真工具: Mode lsim 仿真工具用于对HL程序进行仿真,采用软件运算形式对电数字集成电路的设计过程（Top-down） 系统设计：芯片的功能、尺寸、外部接口、 性能、速度、成本等； 功能设计：系统功能块分割、功能框图 信号流程图、状态转换图等 逻辑设计：各功能块的逻辑表达、逻辑电路图等 功能仿真：不考虑电路连线延时， 检查设计的逻辑关系是否成立； 若采用 ASIC，则进行以下步骤： 电路设计：具体器件及互连线设计，电路图设计等 版图设计：将电路对应成为几何图形，做出版图网表 （netlist）； 时序仿真：考虑器件及连线延时， 检查电路时序关系是否正确； 芯片流片：通过半导体工艺流程制作所设计的芯片 封装测试 若采用 PLD 器件，则进行以下步骤： 电路综合：得到门级网表 电路下载：将所设计电路写入所选定的 PLD 器件中 数字集成电路的设计工具简介 HDL 仿真工具：Modelsim 仿真工具用于对 HDL 程序进行仿真，采用软件运算形式对电