四、实验内容 (①)用QJ24直流单臂电桥测出室温下铜、合金、 半导体电阻的阻值。 (②)将温度设定为室温下增加5℃，通电加热至温 度平衡。测出相应温度下的铜、合金和半导体的 电阻值。当温度趋于稳定时，迅速将电桥调节平 衡（如何调节？)，记录电桥平衡时的温度t和 温度为t时电桥比较臂的读数。 )重复步骤(2，使温度每升高大约5°℃时测一组数 据，共测6组数据。将所测数据填入数据记录表格 中（自拟数据记录的表格）。四、实验内容 ◼ ⑴ 用QJ24直流单臂电桥测出室温下铜、合金、 半导体电阻的阻值。 ◼ ⑵ 将温度设定为室温下增加5℃，通电加热至温 度平衡。测出相应温度下的铜、合金和半导体的 电阻值。当温度趋于稳定时，迅速将电桥调节平 衡（如何调节？），记录电桥平衡时的温度ti和 温度为ti时电桥比较臂的读数。 ◼ ⑶重复步骤⑵，使温度每升高大约5℃时测一组数 据，共测6组数据。将所测数据填入数据记录表格 中（自拟数据记录的表格）