回复机制 低温阶段:点缺陷的迁移和减少,表现为: 1.空位与间隙原子的相遇而互相中和; 2.空位或间隙原子运动刃位错处消失,引起位错的攀 移; 3.点缺陷运动到界面处消失。他们都将减少晶体中的 点缺陷,力学性能无变化,但物理性能发生回复。 较高温阶段:位错的运动和重新分布,滑移面上 异号位错相遇销毁,可使位错密度略有降低。回复机制 低温阶段：点缺陷的迁移和减少，表现为： 1. 空位与间隙原子的相遇而互相中和； 2. 空位或间隙原子运动刃位错处消失，引起位错的攀 移； 3. 点缺陷运动到界面处消失。他们都将减少晶体中的 点缺陷，力学性能无变化，但物理性能发生回复。 较高温阶段：位错的运动和重新分布，滑移面上 异号位错相遇销毁，可使位错密度略有降低