·408· 北京科技大学学报 第34卷 未闭合孔洞的数量相近，所以对于焊合率的影响程 度接近相同. (a) (b) 2 um 2 um (c) d 2 jm 2 wm 图6不同固溶温度处理后的试样恒压力超塑性变形扩散连接的扫描电镜照片(1100℃，10MPa,5mi).(a)1000℃：(b)1100℃：(c) 1150℃：(d)1250℃ Fig.6 SEM images of the bonding specimens deformed at 110C and 10 MPa for 5min,after being treated at different solution temperatures:(a) 1000℃：(b)1100℃：(c)1150℃：(d)1250℃ 图7是在1100℃，应变速率为1×10-3s1,变 10001100℃时，如图7(a)和(b)所示，界面品粒 形为20%时进行的超塑性扩散连接界面的扫描电 尺寸为3~9um,界面孔洞尺寸约为0.6m,且未闭 镜照片.从图中可以看出，由于固溶处理温度不同 合的孔洞位于晶界交汇的三棱处，界面晶粒越过连 导致初始晶粒尺寸不同，所以在待连接界面处晶界 接界面长大，这是由于固溶处理温度为1000~1100 迁移和界面孔洞闭合情况不同.当固溶处理温度为 ℃的连接试样的原始晶粒尺寸较小，在超塑性变形 (a) (e) d 2 gm 图7不同固溶温度处理后试样恒应变速率超塑性变形扩散连接的扫描电镜照片(1100℃，1×10-3s1,变形20%).(a)1000℃：(b) 1100℃：(c)1150℃：(d)1250℃ Fig.7 SEM images of the bonding specimens deformed at 1100C and 1103sby 20%reduction,after being treated at different solution tem- peratures:(a)1000℃；(b)1100℃：(c)1150℃：(d)1250℃北 京 科 技 大 学 学 报 第 34 卷 未闭合孔洞的数量相近，所以对于焊合率的影响程 度接近相同． 图 6 不同固溶温度处理后的试样恒压力超塑性变形扩散连接的扫描电镜照片( 1 100 ℃，10 MPa，5 min) ． ( a) 1 000 ℃ ; ( b) 1 100 ℃ ; ( c) 1 150 ℃ ; ( d) 1 250 ℃ Fig． 6 SEM images of the bonding specimens deformed at 1 100 ℃ and 10 MPa for 5 min，after being treated at different solution temperatures: ( a) 1 000 ℃ ; ( b) 1 100 ℃ ; ( c) 1 150 ℃ ; ( d) 1 250 ℃ 图 7 不同固溶温度处理后试样恒应变速率超塑性变形扩散连接的扫描电镜照片( 1 100 ℃，1 × 10 － 3 s － 1，变形 20% ) ． ( a) 1 000 ℃ ; ( b) 1 100 ℃ ; ( c) 1 150 ℃ ; ( d) 1 250 ℃ Fig． 7 SEM images of the bonding specimens deformed at 1100 ℃ and 1 × 10 － 3 s － 1 by 20% reduction，after being treated at different solution tem￾peratures: ( a) 1 000 ℃ ; ( b) 1 100 ℃ ; ( c) 1 150 ℃ ; ( d) 1 250 ℃ 图 7 是在 1 100 ℃，应变速率为 1 × 10 － 3 s － 1 ，变 形为 20% 时进行的超塑性扩散连接界面的扫描电 镜照片． 从图中可以看出，由于固溶处理温度不同 导致初始晶粒尺寸不同，所以在待连接界面处晶界 迁移和界面孔洞闭合情况不同． 当固溶处理温度为 1 000 ～ 1 100 ℃时，如图 7( a) 和( b) 所示，界面晶粒 尺寸为 3 ～ 9 μm，界面孔洞尺寸约为 0. 6 μm，且未闭 合的孔洞位于晶界交汇的三棱处，界面晶粒越过连 接界面长大，这是由于固溶处理温度为 1 000 ～ 1 100 ℃的连接试样的原始晶粒尺寸较小，在超塑性变形 ·408·