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.100 北京科技大学学报 第30卷 表1算法识别效果 (2)特征链结构可与变模板技术相结合,在算法流 Table 1 Recognition results by the algorithm 程特定阶段根据识别结果,调整特征链结构,能够增 图像 目标 模板尺寸/ 漏识 误识 强算法在长时间工业生产中的稳定性 类型 数 (pixelXpixel) 率/% 率/% 1 99 77X78 0.36 0 参考文献 2 64 46×48 1.818 0.191 [1]Jin M H.Dong Z L.Zhu F,et al.Adaptive gray estimating 3 12 237×241 0.556 0 method for fast multitarget recognition.Compu Eng.2003.29 注:定位误差超出3pixl(约l0m)视为误识别,所有数据均为 (8):131 多次实验的平均值。 (金明华,董再励,朱枫,等。一种多目标快速识别的自适应灰 度量化方法研究.计算机工程,2003,29(8):131) 表2算法速度比较 [2]Wang HX.Zhao W.Li Y X.et al.Multi-object recognition us- Table 2 Speed comparison of algorithms ms ing power spectrum optimized joint transform correlator.Opt 图像类型 本文算法 传统模板匹配 特征检测法 Tech,2006,32(2):190 1 8.04 3352.91 12.00 (王红霞,赵玮,李育新,等.多目标识别的联合变换相关器的 14.51 419.67 11.83 研究.光学技术,2006,32(2):190) 75.23 255.00×103 无法识别 [3]Niu C.Liang W.Image correlation matching algorithm based on statistics of pixel eigenvalue.Control Autom,2005,21(11): 103 3实验结果 (牛刚,梁伟,基于特征像素统计的图像相关匹配算法·微计 算机信息,2005,21(11):103) (1)第1类图像识别结果表明:对于拍摄效果 [4]Atallah M J.Fast image template matching in the sum of the ab- 较好的图像,即使不进行特殊的背景补偿,本算法的 solute value of differences measure.IEEE Trans Image Process. 漏识率仍然很低,无误识,漏识的原因是:个别芯片 2001,10(4):659 放置不平,导致反光异常;光照不均匀,个别区域明 [5]Wang L S.Template matching approach to edge detection of vol- 暗变化太大,如果能够在第1步预处理中加入背景 ume data.Workshop Med Imag Argument Reality.2001:286 补偿算法,漏识率能进一步降低, [6]Kwon O K,Sim D C.Park R H.Robust Hausdorff distance matching algorithms using pyramidal structures.Pattern Recog- (2)第2类图像识别结果表明:在干扰较大的 ni,2001,34(7):2005 情况下,漏识率上升,并出现误识情况,这是由于个 [7]Wang H M.Zhang K.Li Y J,et al.Research progress on image 别干扰特征与目标特征混淆造成的,但漏识率和误 matching.Comput Eng Appl,2004.19:42 识率仍维持在较低的水平.鉴于此类图像状况属极 (王红梅,张科,李彦俊,等。图像匹配研究进展、计算机工程 与应用,2004,19,42) 端状况,在正常生产中极少出现,该实验数据在生产 [8]Fang XS.Hu Y M.Gao H X.et al.High speed and high preci- 中也是可以接受的, sion vision detection and locating algorithm of BGA.Electron (3)第3类图像的识别结果验证了算法的柔 Process Technol.2006.27(5):262 性.首先,无需对算法进行任何改变,就能够处理完 (方晓胜,胡晓明,高红霞,等.BGA芯片的高速高精度视觉 全不同的目标图像;而国外同类设备所使用的几何 检测与定位算法.电子工艺技术,2006,27(5):262) 特征检测算法,在不更改算法的情况下,完全无法进 [9]Guo QS,Jin W C.Zhou Q Y,et al.Vision inspection technolo- gy of IC die bonder.Semicond Ind,2006.2:59 行识别,其次,验证了改进MCD距离以及特征链对 (郭强生,新卫国,周庆亚,等。集成电路粘片机视觉检测技术 模板边缘噪声处理的有效性·再次,验证了本文算 半导体行业,2006,2.59) 法的运算速度对于模板大小并不敏感:随着模板的 [10]Zhong JS,Li Q C.Xia Y P.et al.Vision system of mounter 增大,传统模板匹配算法计算时间增加了约4min, and its visual location.Equip Electron Prod Manuf.2005, 131,26 本文算法时间仅增加67.19ms,因而本文算法在速 (钟江生,李泰川,夏毓鹏,等.贴片机视觉系统构成原理及其 度和柔性两个方面拥有极大的优势. 视觉定位.电子工业专用设备,2005,131:26) 4结语 [11]Wang JB.Hu H.Template matching approach to prober station system.Comput Inf Technol,2006(Z1):13 此算法目前已很好地应用于自行开发的二极管 (王建波,胡泓,图象模板匹配技术在探针台系统中的应用 计算机与信息技术,2006(Z1):13 芯片检测分选系统,实际应用和进一步研究中,如 [12]Barth M.An attentive sensing strategy for a multi window vi- 能够进行如下改进,预计会获得更好的效果:(1)结 sion architecture parallel architectures for image processing. 合背景预处理算法,进一步提高算法的识别正确率; SPIE,1990,1246:198表1 算法识别效果 Table1 Recognition results by the algorithm 图像 类型 目标 数 模板尺寸/ (pixel×pixel) 漏识 率/% 误识 率/% 1 99 77×78 0∙36 0 2 64 46×48 1∙818 0∙191 3 12 237×241 0∙556 0 注:定位误差超出3pixel(约10μm)视为误识别‚所有数据均为 多次实验的平均值. 表2 算法速度比较 Table2 Speed comparison of algorithms ms 图像类型 本文算法 传统模板匹配 特征检测法 1 8∙04 3352∙91 12∙00 2 14∙51 419∙67 11∙83 3 75∙23 255∙00×103 无法识别 3 实验结果 (1) 第1类图像识别结果表明:对于拍摄效果 较好的图像‚即使不进行特殊的背景补偿‚本算法的 漏识率仍然很低‚无误识.漏识的原因是:个别芯片 放置不平‚导致反光异常;光照不均匀‚个别区域明 暗变化太大.如果能够在第1步预处理中加入背景 补偿算法‚漏识率能进一步降低. (2) 第2类图像识别结果表明:在干扰较大的 情况下‚漏识率上升‚并出现误识情况.这是由于个 别干扰特征与目标特征混淆造成的‚但漏识率和误 识率仍维持在较低的水平.鉴于此类图像状况属极 端状况‚在正常生产中极少出现‚该实验数据在生产 中也是可以接受的. (3) 第3类图像的识别结果验证了算法的柔 性.首先‚无需对算法进行任何改变‚就能够处理完 全不同的目标图像;而国外同类设备所使用的几何 特征检测算法‚在不更改算法的情况下‚完全无法进 行识别.其次‚验证了改进 MCD 距离以及特征链对 模板边缘噪声处理的有效性.再次‚验证了本文算 法的运算速度对于模板大小并不敏感;随着模板的 增大‚传统模板匹配算法计算时间增加了约4min‚ 本文算法时间仅增加67∙19ms‚因而本文算法在速 度和柔性两个方面拥有极大的优势. 4 结语 此算法目前已很好地应用于自行开发的二极管 芯片检测分选系统.实际应用和进一步研究中‚如 能够进行如下改进‚预计会获得更好的效果:(1)结 合背景预处理算法‚进一步提高算法的识别正确率; (2)特征链结构可与变模板技术相结合.在算法流 程特定阶段根据识别结果‚调整特征链结构‚能够增 强算法在长时间工业生产中的稳定性. 参 考 文 献 [1] Jin M H‚Dong Z L‚Zhu F‚et al.Adaptive gray estimating method for fast mult-i target recognition.Comput Eng‚2003‚29 (8):131 (金明华‚董再励‚朱枫‚等.一种多目标快速识别的自适应灰 度量化方法研究.计算机工程‚2003‚29(8):131) [2] Wang H X‚Zhao W‚Li Y X‚et al.Mult-i object recognition us￾ing power spectrum optimized joint transform correlator. Opt Tech‚2006‚32(2):190 (王红霞‚赵玮‚李育新‚等.多目标识别的联合变换相关器的 研究.光学技术‚2006‚32(2):190) [3] Niu G‚Liang W.Image correlation matching algorithm based on statistics of pixel eigenvalue.Control A utom‚2005‚21(11): 103 (牛刚‚梁伟.基于特征像素统计的图像相关匹配算法.微计 算机信息‚2005‚21(11):103) [4] Atallah M J.Fast image template matching in the sum of the ab￾solute value of differences measure.IEEE T rans Image Process‚ 2001‚10(4):659 [5] Wang L S.Template-matching approach to edge detection of vol￾ume data.Workshop Med Imag A rgument Reality‚2001:286 [6] Kwon O K‚Sim D G‚Park R H.Robust Hausdorff distance matching algorithms using pyramidal structures.Pattern Recog￾nit‚2001‚34(7):2005 [7] Wang H M‚Zhang K‚Li Y J‚et al.Research progress on image matching.Comput Eng Appl‚2004‚19:42 (王红梅‚张科‚李彦俊‚等.图像匹配研究进展.计算机工程 与应用‚2004‚19:42) [8] Fang X S‚Hu Y M‚Gao H X‚et al.High-speed and high-preci￾sion vision detection and locating algorithm of BGA. Electron Process Technol‚2006‚27(5):262 (方晓胜‚胡晓明‚高红霞‚等.BGA 芯片的高速高精度视觉 检测与定位算法.电子工艺技术‚2006‚27(5):262) [9] Guo Q S‚Jin W G‚Zhou Q Y‚et al.Vision inspection technolo￾gy of IC die bonder.Semicond Ind‚2006‚2:59 (郭强生‚靳卫国‚周庆亚‚等.集成电路粘片机视觉检测技术. 半导体行业‚2006‚2:59) [10] Zhong J S‚Li Q C‚Xia Y P‚et al.Vision system of mounter and its visual location. Equip Electron Prod Manuf‚2005‚ 131:26 (钟江生‚李泰川‚夏毓鹏‚等.贴片机视觉系统构成原理及其 视觉定位.电子工业专用设备‚2005‚131:26) [11] Wang J B‚Hu H.Template-matching approach to prober station system.Comput Inf Technol‚2006(Z1):13 (王建波‚胡泓.图象模板匹配技术在探针台系统中的应用. 计算机与信息技术‚2006(Z1):13 [12] Barth M.An attentive sensing strategy for a mult-i window vi￾sion architecture parallel architectures for image processing. SPIE‚1990‚1246:198 ·100· 北 京 科 技 大 学 学 报 第30卷
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