无机材料的脆性和裂纹成核途径 脆性材料类别滑移系位错可移动性裂纹成核途径 程度室温高温个数可动性灵活性 全Si 无无无制备过程、机 iC 械加工引入, 脆A2O 热应力引起, 不可能有位错 TiO 机理的裂纹成 性 SiO 核 半 Mgo al2O小可 无 制备过程、机 脆i2TO3 CaF 3 械加工引入, 五 热应力引起, MgO 可能有位错机 Nacl 个 理的裂纹成核。 性CsCl脆性 程度 材料类别 滑移系 个数 位错可移动性 裂纹成核途径 室温 高温 可动性 灵活性 全 脆 性 Si3N4 TiC Al2O 3 TiO2 SiO2 无 无 无 制备过程、机 械加工引入， 热应力引起， 不可能有位错 机理的裂纹成 核。 半 脆 性 MgO CaF2 LiF NaCl CsCl Al2O 3 TiO2 MgO 小 于 五 个 可 无 制备过程、机 械加工引入， 热应力引起， 可能有位错机 理的裂纹成核。 无机材料的脆性和裂纹成核途径