年度科研概况 年度科研概况 、承担课题情况 端,指标均领先。研制的1位DNN处理核性能 2019年,计算所新增立项项目312项。包功耗比达到了500Tps/W;2019年发布的我国 括科技部、工信部等国家部委项目45项,其中首款云端深度学习训练芯片MLU270,入选第六 国家重点研发计划37项,包括项目主持4项 届世界互联网大会十五项“世界互联网领先科技 课题牵头12项,课题参与21项、科技部国家重成果”;推出的MLU220使得寒武纪在云、边、 点实验室仪器设备专项1项;主持或参与国家自端实现了全覆盖。中科寒武纪公司以约35亿美 然科学基金35项,其中重点项目1项、联合基元B+轮估值持续领跑国际智能芯片创业公司。 金1项、面上项目15项、青年基金13项;科学 算所发起的中国开放指令生态联盟围绕 院项目②9项,其中主持或参与中国科学院战略开源芯片举办了多场论坛活动,在深圳鹏城实验 性先导科技专项课题A类1项、C类4项、先导室发布了开源芯片敏捷设计的原型验证平台 预研1项、院STS项目5项、院双创平台1项、 SERVE,基于 SERVE平台五名国科大的本科生开 院工程实验室1项、修购专项1项、地方政府项发了教学型开源处理器芯片 COOSCA并投片 目18项、军工和安全方向项目78项、承担横向开启了国科大教学改革的“一生一芯”计划 项目96项、所创新课题11项。 集成电路团队基于近十年的研究成果开发了 面向故障诊断的EDA工具,与华为公司达成合作 二、突破处理器芯片核心技术难题 协议,为华为7nm芯片实现了可诊断设计,与 研制成功龙芯3A4000,主频1.-2.0GHz 国际上商用工具相比,诊断分辨率提高了6倍 PEC CPU2006超过20分,综合性能比上一代在华为被列入实体名单的背景下,这为解决华为 的龙芯3A3000提高1倍。龙芯宇航级CPU应7nm芯片制成的成品率难题提供了有效支撑。 用到了当年发射的第50和51颗北斗导航卫星 工业5G芯片获得中科院先导预研项目的支 龙芯3A3000当年销售超过25万颗,龙芯芯片持,于10月16日验证样片成功投片。目前,计 年销售超过50万颗 算所正联合华为牵头成立工业5G技术产业联盟, 研制的寒武纪智能芯片已经覆盖了云、边 为打破欧美对我国制造业走向高端的技术封锁提 概1 年度科研概况 年度科研概况 一、承担课题情况 2019 年，计算所新增立项项目 312 项。包 括科技部、工信部等国家部委项目 45 项，其中 国家重点研发计划 37 项，包括项目主持 4 项， 课题牵头 12 项，课题参与 21 项、科技部国家重 点实验室仪器设备专项 1 项；主持或参与国家自 然科学基金 35 项，其中重点项目 1 项、联合基 金 1 项、面上项目 15 项、青年基金 13 项；科学 院项目 29 项，其中主持或参与中国科学院战略 性先导科技专项课题 A 类 1 项、C 类 4 项、先导 预研 1 项、院 STS 项目 5 项、院双创平台 1 项、 院工程实验室 1 项、修购专项 1 项、地方政府项 目 18 项、军工和安全方向项目 78 项、承担横向 项目 96 项、所创新课题 11 项。 二、突破处理器芯片核心技术难题 研制成功龙芯 3A4000，主频 1.8-2.0GHz， SPEC CPU2006 超过 20 分，综合性能比上一代 的龙芯 3A3000 提高 1 倍。龙芯宇航级 CPU 应 用到了当年发射的第 50 和 51 颗北斗导航卫星， 龙芯 3A3000 当年销售超过 25 万颗，龙芯芯片 年销售超过 50 万颗。 研制的寒武纪智能芯片已经覆盖了云、边、 端，指标均领先。研制的 1 位 DNN 处理核性能 功耗比达到了 500TOps/w；2019 年发布的我国 首款云端深度学习训练芯片 MLU270，入选第六 届世界互联网大会十五项“世界互联网领先科技 成果”；推出的 MLU220 使得寒武纪在云、边、 端实现了全覆盖。中科寒武纪公司以约 35 亿美 元 B+ 轮估值持续领跑国际智能芯片创业公司。 计算所发起的中国开放指令生态联盟围绕 开源芯片举办了多场论坛活动，在深圳鹏城实验 室发布了开源芯片敏捷设计的原型验证平台—— SERVE，基于 SERVE 平台五名国科大的本科生开 发了教学型开源处理器芯片 COOSCA 并投片， 开启了国科大教学改革的“一生一芯”计划。 集成电路团队基于近十年的研究成果开发了 面向故障诊断的 EDA 工具，与华为公司达成合作 协议，为华为 7nm 芯片实现了可诊断设计，与 国际上商用工具相比，诊断分辨率提高了 6 倍， 在华为被列入实体名单的背景下，这为解决华为 7nm 芯片制成的成品率难题提供了有效支撑。 工业 5G 芯片获得中科院先导预研项目的支 持，于 10 月 16 日验证样片成功投片。目前，计 算所正联合华为牵头成立工业5G技术产业联盟， 为打破欧美对我国制造业走向高端的技术封锁提 年 度 科 研 概 况