1.PCB技术的发展趋势 ●印制电路板(PCB/FPC 印制电路板是由金属铜箔与绝缘材料之间经热压 成型并电镀互连的一种层状复合材料。 它作为电子器件的载板,主要有三个功能 (1)支撑器件;②2)互连器件;(3)传送电子信号。 高密度PCB是指互连孔和导线间距均小于150um ●我国从2008年起PCB的总产量已占世界第一位 2011年PCB产值达到1520亿元人民币,占世界 份额的40%左右。1. PCB技术的发展趋势 ● 印制电路板 (PCB/FPC) 印制电路板是由金属铜箔与绝缘材料之间经热压 成型并电镀互连的一种层状复合材料。 它作为电子器件的载板, 主要有三个功能： (1) 支撑器件；(2) 互连器件；(3) 传送电子信号。 ● 高密度PCB是指互连孔和导线间距均小于150um ● 我国从2008年起PCB的总产量已占世界第一位 2011年PCB产值达到1520亿元人民币，占世界 份额的40％左右