三明学院集成电路（先进封装）专业（理论课程）教 学大纲 课程名称 先进封装技术 课程代码 课程类型 口通识课口学科平台和专业核心课 授课教师 詹启明 口专业方向口专业任选☑其他 修读方式 ☑必修 口选修 学分 2 开课学期 第二学期总学时 48 其中实践学时 16 混合式 课程网址 无 A 先修及后续 先修课程：电路分析基础、半导体工艺 课程 后续课程：芯片设计、半导体制造 电子封装作为微电子产业三大支柱之一，已成为整个微电子产业的瓶颈之一。 摩尔定律失效之前，芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升。但随 课程描述 着摩尔定律失效，芯片制程提升速度大大放缓，芯片系统性能的提升只能通过不： 优化各个芯片间的信息传输效率，先进封装是未来芯片封装行业的发展趋势。本课 程的主要内容包括倒装封装、SiP工艺流程、凸点制作技术、基板制造技术等内容 (一)知识 1.了解半导体封装原理及应用的发展前沿 (二)能力 2.掌握先进封装技术的工艺和方法 3。理解先进封装工艺的特点与共性问题，具备根据不同需求能正确选不同 艺方法的能力 (三)素养 4.培养工匠精神，提升团队协作素养 课程目标 三明学院 集成电路（先进封装）专业(理论课程)教 学大纲 课程名称 先进封装技术 课程代码 课程类型 通识课 学科平台和专业核心课 专业方向 专业任选 其他 授课教师 詹启明 修读方式 必修 选修 学 分 2 开课学期 第二学期 总学时 48 其中实践学时 16 混合式 课程网址 无 A 先修及后续 课程 先修课程：电路分析基础、半导体工艺 后续课程：芯片设计、半导体制造 B 课程描述 电子封装作为微电子产业三大支柱之一，已成为整个微电子产业的瓶颈之一。 摩尔定律失效之前，芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升。但随 着摩尔定律失效，芯片制程提升速度大大放缓，芯片系统性能的提升只能通过不断 优化各个芯片间的信息传输效率，先进封装是未来芯片封装行业的发展趋势。本课 程的主要内容包括倒装封装、SiP工艺流程、凸点制作技术、基板制造技术等内容。 C 课程目标 （一）知识 1.了解半导体封装原理及应用的发展前沿 （二）能力 2. 掌握先进封装技术的工艺和方法 3. 理解先进封装工艺的特点与共性问题，具备根据不同需求能正确选不同工 艺方法的能力 （三）素养 4. 培养工匠精神，提升团队协作素养