概述 薄膜淀积是芯片加工过程中一个至关重要 的工艺步骤,通过淀积工艺可以在硅片上生长 导各种导电薄膜层和绝缘薄膜层。 各种不同类型的薄膜淀积到硅片上,在某 些情况下,这些薄膜成为器件结构中的一个完 整部分,另外一些薄膜则充当了工艺过程中的 牺牲品,并且在后续的工艺中被去掉。 本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所 需的设备,重点讨论SiO和SiN等绝缘材料薄 膜以及多晶硅的淀积。金属和金属化合物薄膜 的淀积将在第13章中介绍。 半导体制造技术 by Michael Quirk and Julian Serda 电信学院微电子教研室电信学院微电子教研室 半导体制造技术 by Michael Quirk and Julian Serda 概 述 薄膜淀积是芯片加工过程中一个至关重要 的工艺步骤，通过淀积工艺可以在硅片上生长 导各种导电薄膜层和绝缘薄膜层。 各种不同类型的薄膜淀积到硅片上，在某 些情况下，这些薄膜成为器件结构中的一个完 整部分，另外一些薄膜则充当了工艺过程中的 牺牲品，并且在后续的工艺中被去掉。 本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所 需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄 膜以及多晶硅的淀积。金属和金属化合物薄膜 的淀积将在第13章中介绍