第6章电子器件失效分析 37 6.1绪论 6.2失效机理 3l8 6.2.1电子器件失效分析的术语……… 38 6.2.2主要的失效机理 62.3取决于事件的电应力失效 62.4与材料有关的内部失效机理……………… 328 625外部失效机理… , 328 626离子污染引发倒转的机理………… 6.3失效分析过程… 6.3.1绪论… 6.3.2失效分析的步骤 6.33不同产品失效分析步骤的顺序… 6.4电子器件失效分析的工具与技术 6.4.1电子器件失效分析中所使用的技术… 64.2照相术和光学显微术 6.43电子组件的X射线或射线照相检查(微射线照相术) 644紅外热成像术或红外显微术 64,5声显徽成像术及声扫描显微术………………… 352 64.6金相技术 64.7化学性能鉴定 354 64.8电子和电学特性鉴定 6.49透射电子显微镜、扫描电子显微镜、能量分散X射线分析仪 及波长分散谱仪……… 64.10其他技术 6.4.11微观显微技术的选择………………… 6.5电子封装物的失效分析………… 651封装基础…………… ……3065 6.5、2零级封装的失效 653一级封装的失效……… 654二级封装的失效 6.55三级封装的失效… 6.5.6钎焊料及钎焊焊接性 6.5.7无铅钎焊料 6.5.8无源元件的失效………… 414 参考文献