4.1异步串行通信的基础知识 232电平 TTL电平 T1IN 4.1.3电平转换电路原理 R1IN T10UT R10UT +5V GND 161514131211109 MAX232CPE 1 2345678 +5V TTL电平 lμF×5 转为232电平 基本工作过程是： 发送过程：MCU的TXD(TTL电平)经过MAX232的11脚(T1IN) 送到MAX232内部，在内部TTL电平被“提升”为232电平，通过 14脚(T10UT)发送出去。 接收过程：外部232电平经过MAX232的13脚(R1IN)进入到 MAX232的内部，在内部232电平被“降低”为TTL电平，经过 12脚(R1OUT)送到MCU的RXD,进入MCU内部。 8 4.1 异步串行通信的基础知识 +5V 232 电平 R1IN T1OUT MAX232CPE 16 15 14 13 12 11 10 9 1 2 3 4 5 6 7 8 +5V GND 1µF×5 + TTL 电平 转为 232 电平 + + V 1 + + TTL 电平 T1IN R1OUT 基本工作过程是： 发送过程：MCU的TXD（TTL电平）经过MAX232的11脚(T1IN) 送到MAX232内部，在内部TTL电平被“提升”为232电平，通过 14脚(T1OUT)发送出去。 接收过程：外部232电平经过MAX232的13脚（R1IN）进入到 MAX232的内部，在内部232电平被“降低”为TTL电平，经过 12脚（R1OUT）送到MCU的RXD，进入MCU内部。 4.1.3 电平转换电路原理