43MPS开放计划特点 44MPS开放计划与RSCV开源计划对比… 45芯片商业模式对比 5开源芯片发展现状 51芯片设计流程 511芯片前端设计流程.… 51.2芯片后端设计流程 52以往开源芯片现状与分析 53开源|P 54开源工具链… 55开源芯片“死结”与突破口 56芯片敏捷开发 57敏捷开发案例 57.1 Chisel与 Verilog编码效率对比 57.2 Chisel与 Verilog编码质量对比 5. signless设计模式 51 6业界动态… 61RSCV代表性企业与产品 62MPS代表性企业与产品 621MPS处理器的应用领域 622MPS指令集在中国的发展现状 7各国战略计划与项目部署 7.1美国 72欧洲…… 7.3印度… 74以色列 8挑战、机遇与未来发展方向 57 81面临挑战 82机遇… 83未来发展方向 9总结 59 致谢4.3 MIPS 开放计划特点...............................................................................................................30 4.4 MIPS 开放计划与 RISC-V 开源计划对比........................................................................31 4.5 芯片商业模式对比.................................................................................................................31 5 开源芯片发展现状.............................................................................................................. 33 5.1 芯片设计流程..........................................................................................................................33 5.1.1 芯片前端设计流程.......................................................................................................33 5.1.2 芯片后端设计流程.......................................................................................................35 5.2 以往开源芯片现状与分析...................................................................................................35 5.3 开源 IP........................................................................................................................................36 5.4 开源工具链...............................................................................................................................40 5.5 开源芯片“死结”与突破口...............................................................................................41 5.6 芯片敏捷开发..........................................................................................................................42 5.7 敏捷开发案例..........................................................................................................................46 5.7.1 Chisel 与 Verilog 编码效率对比..............................................................................46 5.7.2 Chisel 与 Verilog 编码质量对比..............................................................................48 5.8 Designless 设计模式 .............................................................................................................51 6 业界动态 .............................................................................................................................. 53 6.1 RISC-V 代表性企业与产品..................................................................................................53 6.2 MIPS 代表性企业与产品......................................................................................................53 6.2.1 MIPS 处理器的应用领域............................................................................................53 6.2.2 MIPS 指令集在中国的发展现状..............................................................................54 7 各国战略计划与项目部署 ................................................................................................. 55 7.1 美国 ............................................................................................................................................55 7.2 欧洲 ............................................................................................................................................55 7.3 印度 ............................................................................................................................................55 7.4 以色列........................................................................................................................................55 8 挑战、机遇与未来发展方向............................................................................................. 57 8.1 面临挑战...................................................................................................................................57 8.2 机遇 ............................................................................................................................................57 8.3 未来发展方向..........................................................................................................................58 9 总结....................................................................................................................................... 59 致谢............................................................................................................................................... 61