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1.4单片机的发展趋势 ■大容量、高性能化 ■小容量、低价格化 ■外围电路内装化 ■双CPU结构 ■增强I/O口的功能,加快I/O口的传输速度1.4 单片机的发展趋势 „ 大容量、高性能化 大容量、高性能化 „ 小容量、低价格化 小容量、低价格化 „ 外围电路内装化 外围电路内装化 „ 双CPU结构 „ 增强I/O口的功能,加快 口的功能,加快I/O口的传输速度
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