图6.10示意地表明非均匀形核与均匀形核之间的差异。由图可知,最主要 的差异在于其形核功小于均匀形核功,因而非均匀形核在约为002Tm的过冷度 时,形核率已达到最大值。另外,非均匀形核率由低向高的过渡较为平缓;达到 最大值后,结晶并末结束,形核率下降至凝固完毕。这是因为非均匀形核需要合 适的“基底”,随新相晶核的增多而减少,在“基底”减少到一定程度时,将使 形核率降低 总之,非均匀形核比均匀形核容易,大大地降低了凝固开始的临界过冷度, 在同样过冷度的条件下.因形核功小而大大提高形核率 之 过冷度△T 图6.10均匀形核率和非均匀形核率 随过冷度变化的对比(示意图) 24长大 晶核一旦形成便开始长大。 一、液一固界面处的温度梯度 液一固界面处的温度分布使晶体生长时所要考虑的一个重要因素,它可分为 正梯度和负梯度两种。 一般液态金属在铸型中凝固,其热量是通过型壁传导散出,故靠近型壁温度 最低,凝固最早发生,而越靠近熔液中心,温度越高,即具有正的温度梯度,如 图所示(a)所示。故在凝固晶体前沿的过冷度是随离界面距离的增加而减小。 另一种是具有负的温度梯度情况:过冷度随离界面距离的增加而增大,如图 (b)所示。此时,相界面上产生的结晶潜热既可通过固相也可通过液相而散出。 Chap2Chap2 第8页 图 6.10 示意地表明非均匀形核与均匀形核之间的差异。由图可知，最主要 的差异在于其形核功小于均匀形核功，因而非均匀形核在约为 0.02Tm的过冷度 时，形核率已达到最大值。另外，非均匀形核率由低向高的过渡较为平缓；达到 最大值后，结晶并末结束，形核率下降至凝固完毕。这是因为非均匀形核需要合 适的“基底”，随新相晶核的增多而减少，在“基底”减少到一定程度时，将使 形核率降低。 总之，非均匀形核比均匀形核容易，大大地降低了凝固开始的临界过冷度， 在同样过冷度的条件下．因形核功小而大大提高形核率。 2-4 长大 晶核一旦形成便开始长大。 一、液－固界面处的温度梯度 液－固界面处的温度分布使晶体生长时所要考虑的一个重要因素，它可分为 正梯度和负梯度两种。 一般液态金属在铸型中凝固，其热量是通过型壁传导散出，故靠近型壁温度 最低，凝固最早发生，而越靠近熔液中心，温度越高，即具有正的温度梯度，如 图所示(a)所示。故在凝固晶体前沿的过冷度是随离界面距离的增加而减小。 另一种是具有负的温度梯度情况：过冷度随离界面距离的增加而增大，如图 (b)所示。此时，相界面上产生的结晶潜热既可通过固相也可通过液相而散出