电子器件与环境A■ 分失效原因失效模式环境条件材料 类 水扩散膨胀、绝缘湿度 封装、覆 水解性差、潮解湿度+温度|盖或者构 吸微细爆裂化学变化湿度+冲击造元件 附吸收 湿气渗透 聚碳酸酯 绝缘性差 对苯二甲盐雾 酸丁二酯 腐电池腐蚀|颜色变化湿度+金属「电阻 蚀电解腐蚀阻抗增加湿度+电场封装集成 裂隙腐蚀开路 湿度 电路的树震动 点度 应力腐蚀破坏 氨、氨化物脂、合金 氢脆 酸浴 迁离子迁移短路 湿度+直流金属离子 移 绝缘性变差电场电子器件与环境 分 类 失效原因 失效模式 环境条件 材料 水 气 吸 附 吸 收 扩散 水解 微细爆裂 膨胀、绝缘 性差、潮解 化学变化 湿气渗透、 绝缘性差 湿度 湿度+温度 湿度+冲击 封装、覆 盖或者构 造元件 聚碳酸酯、 对苯二甲 酸丁二酯 腐 蚀 电池腐蚀 电解腐蚀 裂隙腐蚀 应力腐蚀 氢脆 颜色变化 阻抗增加 开路 破坏 湿度+金属 湿度+电场 湿度 氨、氨化物 酸浴 电阻 封装集成 电路的树 脂、合金 迁 移 离子迁移 短路 绝缘性变差 湿度+直流 电场 金属离子 湿度 19% 震动 27% 高度 2% 沙尘 6% 盐雾 4% 冲击 2% 温度 40%