三、非制冷红外探测器 986 2.非制冷红外焦平面阵列技术 (2)热探测工作原理B、热释电探测器 IsR Vs= G(1+w2R2C2)1/2 ◆因此，热释电探测器的电压响应率R。: R= nPAR G(1+w2x2)/2(1+w2x2)2 te RCe (wtand)-1 >热释电探测器有电学响应时间和热响应时间二个参数。通常低损耗正切材 料的低频调制电学响应时间通常比热响应时间长。例如，30Hz损耗正切为 0.01的材料电学时间常数为0.53秒，而典型的热响应时间为10毫秒。 ◆热释电探测器没有直流响应，必须采用斩波器：将静态红外输入转换为交 变的红外输入信号， 电子科技大学 敏感材料与传感器课程组 制作三、非制冷红外探测器 2.非制冷红外焦平面阵列技术 （2） 热探测工作原理 B、 热释电探测器 Ø热释电探测器有电学响应时间和热响应时间二个参数。通常低损耗正切材 料的低频调制电学响应时间通常比热响应时间长。例如，30Hz损耗正切为 0.01的材料电学时间常数为0.53秒，而典型的热响应时间为10毫秒。 u热释电探测器没有直流响应，必须采用斩波器：将静态红外输入转换为交 变的红外输入信号， u因此，热释电探测器的电压响应率 Rs ：