·1342· 工程科学学报，第37卷，第10期 粒被拉长，并未出现再结晶现象.在低温、高应变速率 加工图中均出现了三个功率耗散率大于32%的峰值 及低的耗散率状况下，系统不能提供足够的能量使其 区域，分别为：温度960~1120℃，应变速率为0.013~ 进行组织演变，故而不是热加工的理想区域.图5(b) 0.22s-:温度为1140~1200℃，应变速率为0.001~ 是在应变速率为10s,温度为1000℃条件下试样的 0.0018s和4.48-10s.图6(a)~(c)分别是上述 金相组织.从图5(b)中可以看到试样存在一个局部 三个功率耗散率峰值区域的峰点或接近于峰点所对应 变形带，当降低温度或提高变形速率时，该变形带可能 的金相组织.从图中可以发现，合金在热变形过程中 发展成为绝热剪切变形带，从而造成加工失稳-W 再结晶较充分，晶粒尺寸细小均匀，并且随温度的升高 从图4中还可以看出在真应变为0.3和0.4时， 和变形速率的减小，晶粒有长大的趋势 200m 200m 图5Cr0Ni知电热合金在失稳区的显微组织.(a)900℃，10s1:(b)1100℃，10s1 Fig.50 ptical micrographs of alloy in the unstable region:(a）900℃，l0s-l:(b)1l00℃，l0s-l 100μm 100m 100m 图6Cr0Ni0电热合金在峰值区域的显微组织.(a)1050℃，0.1s1:(b)1180℃，10sl:(c)1180℃，0.001s-1 Fig.6 Optical micrographs of Cr0Ni0 alloy in the peak zone:(a)1050℃，0.1s-l:(b)1180℃，l0s-l:(c)1180℃，0.001s-l 从以上金相分析可以得出在制定热加工工艺时，不宜太高或太低，因此给出该合金优化的热加工工艺： 应当尽量避开失稳区，在峰值区域选择合适的加工参 温度为1050~1200℃，变形速率为0.03~0.08s- 数，兼顾实际生产中的加工效率和产品质量，变形速率 图7为某公司在锻造温度1180℃，变形速率为0.03~工程科学学报，第 37 卷，第 10 期 粒被拉长，并未出现再结晶现象． 在低温、高应变速率 及低的耗散率状况下，系统不能提供足够的能量使其 进行组织演变，故而不是热加工的理想区域． 图 5( b) 是在应变速率为 10 s － 1 ，温度为 1000 ℃ 条件下试样的 金相组织． 从图 5( b) 中可以看到试样存在一个局部 变形带，当降低温度或提高变形速率时，该变形带可能 发展成为绝热剪切变形带，从而造成加工失稳［13--14］． 从图 4 中还可以看出在真应变为 0. 3 和 0. 4 时， 加工图中均出现了三个功率耗散率大于 32% 的峰值 区域，分别为: 温度 960 ～ 1120 ℃，应变速率为 0. 013 ～ 0. 22 s － 1 ; 温度为 1140 ～ 1200 ℃，应变速率为 0. 001 ～ 0. 0018 s － 1 和 4. 48 ～ 10 s － 1 ． 图 6( a) ～ ( c) 分别是上述 三个功率耗散率峰值区域的峰点或接近于峰点所对应 的金相组织． 从图中可以发现，合金在热变形过程中 再结晶较充分，晶粒尺寸细小均匀，并且随温度的升高 和变形速率的减小，晶粒有长大的趋势． 图 5 Cr20Ni80电热合金在失稳区的显微组织． ( a) 900 ℃，10 s － 1 ; ( b) 1100 ℃，10 s － 1 Fig． 5 Optical micrographs of Cr20Ni80 alloy in the unstable region: ( a) 900 ℃，10 s － 1 ; ( b) 1100 ℃，10 s － 1 图 6 Cr20Ni80电热合金在峰值区域的显微组织． ( a) 1050 ℃，0. 1 s － 1 ; ( b) 1180 ℃，10 s － 1 ; ( c) 1180 ℃，0. 001 s － 1 Fig． 6 Optical micrographs of Cr20Ni80 alloy in the peak zone: ( a) 1050 ℃，0. 1 s － 1 ; ( b) 1180 ℃，10 s － 1 ; ( c) 1180 ℃，0. 001 s － 1 从以上金相分析可以得出在制定热加工工艺时， 应当尽量避开失稳区，在峰值区域选择合适的加工参 数，兼顾实际生产中的加工效率和产品质量，变形速率 不宜太高或太低，因此给出该合金优化的热加工工艺: 温度为 1050 ～ 1200 ℃，变形速率为 0. 03 ～ 0. 08 s － 1 ． 图 7 为某公司在锻造温度 1180 ℃，变形速率为0. 03 ～ ·1342·