·930· 北京科技大学学报 第34卷 参考文献 2003 (胡文彬，刘磊，仵亚婷.难镀基材的化学镀镍技术.北京： [1]Shang Q L,Tao J M,Xu M C,et al.Research progress of dia- 化学工业出版社，2003) mond-Cu composite material for electronic packaging.Electron [6]Zhao Z Y,Zhao Q,An H F,et al.Electroless Ni-P plating on di- Process Technol,2009,30(1):5 amond surface.Electroplat Finish,2006,25 (5):13 (尚青亮，陶静梅，徐孟春，等.电子封装材料用金刚石/铜复 (赵振艳，赵强，安会芳，等.金刚石表面化学镀N-P.电镀 合材料的研究进展.电子工艺技术，2009,30(1)：5) 与涂饰.2006,25(5)：13) Liu S Q,Liu X M.Zhang Z Q,et al.Study of electroless nickel Liu S M,Li G B.Micro-analysis of the Ni-P composite coating on plating on micro-electronics packaging and its applications.Elec- diamond surface by chemical plating.Diamond Abras Eng,2008 troplat Finish,2005,24(1)40 (3):58 (刘圣迁，刘晓敏，张志谦，等.微电子封装化学镀镍工艺研 (刘世敏，李国彬.金刚石表面化学镀N-P复合层的显微分 究及应用.电镀与涂饰，2005,24(1)：40) 析.金刚石与磨料磨具工程，2008(3)：58) B]Nie C Z,Zhao N Q.Review of metal-matrix composite materials [8]Jiang X X,Shen W.The Theory and Practice of Electroless Plat- for electronic packaging.Heat Treat Met,2003,28(6):1 ing.Beijing:National Defence Industry Press,2000 (聂存珠，赵乃勤.金属基电子封装复合材料的研究进展.金 (姜晓履，沈伟.化学镀理论及实践.北京：国防工业出版社， 属热处理，2003,28(6)：1) 2000) 4]Li N.Practical Technology of Electroless Plating.Beijing:Chemi- 9]Li X,Yang C Y,Zhou JT,et al.The optimization of the chemi- cal Industry Press,2004 cal plating nickel formula and study on mechanism of the plating (李宁.化学镀实用技术.北京：化学工业出版社，2004) process.Chem Bioeng,2005(3):31 [5]Hu W B,Liu L,Wu Y T.Electroless Nickel Plating Technology of (李听，杨昌英，周俊婷，等.化学镀镍配方的优化及镀镍过 Difficult Plating Base Material.Beijing:Chemical Industry Press, 程机理的研究.化学与生物工程，2005(3)：31)北 京 科 技 大 学 学 报 第 34 卷 参 考 文 献 ［1］ Shang Q L，Tao J M，Xu M C，et al． Research progress of dia￾mond-Cu composite material for electronic packaging． Electron Process Technol，2009，30( 1) : 5 ( 尚青亮，陶静梅，徐孟春，等． 电子封装材料用金刚石/铜复 合材料的研究进展． 电子工艺技术，2009，30( 1) : 5) ［2］ Liu S Q，Liu X M，Zhang Z Q，et al． Study of electroless nickel plating on micro-electronics packaging and its applications． Elec￾troplat Finish，2005，24( 1) : 40 ( 刘圣迁，刘晓敏，张志谦，等． 微电子封装化学镀镍工艺研 究及应用． 电镀与涂饰，2005，24( 1) : 40) ［3］ Nie C Z，Zhao N Q． Review of metal-matrix composite materials for electronic packaging． Heat Treat Met，2003，28( 6) : 1 ( 聂存珠，赵乃勤． 金属基电子封装复合材料的研究进展． 金 属热处理，2003，28( 6) : 1) ［4］ Li N． Practical Technology of Electroless Plating． Beijing: Chemi￾cal Industry Press，2004 ( 李宁． 化学镀实用技术． 北京: 化学工业出版社，2004) ［5］ Hu W B，Liu L，Wu Y T． Electroless Nickel Plating Technology of Difficult Plating Base Material． Beijing: Chemical Industry Press， 2003 ( 胡文彬，刘磊，仵亚婷． 难镀基材的化学镀镍技术． 北京: 化学工业出版社，2003) ［6］ Zhao Z Y，Zhao Q，An H F，et al． Electroless Ni-P plating on di￾amond surface． Electroplat Finish，2006，25 ( 5) : 13 ( 赵振艳，赵强，安会芳，等． 金刚石表面化学镀 Ni--P． 电镀 与涂饰． 2006，25 ( 5) : 13) ［7］ Liu S M，Li G B． Micro-analysis of the Ni-P composite coating on diamond surface by chemical plating． Diamond Abras Eng，2008 ( 3) : 58 ( 刘世敏，李国彬． 金刚石表面化学镀 Ni--P 复合层的显微分 析． 金刚石与磨料磨具工程，2008 ( 3) : 58) ［8］ Jiang X X，Shen W． The Theory and Practice of Electroless Plat￾ing． Beijing: National Defence Industry Press，2000 ( 姜晓霞，沈伟． 化学镀理论及实践． 北京: 国防工业出版社， 2000) ［9］ Li X，Yang C Y，Zhou J T，et al． The optimization of the chemi￾cal plating nickel formula and study on mechanism of the plating process． Chem Bioeng，2005( 3) : 31 ( 李昕，杨昌英，周俊婷，等． 化学镀镍配方的优化及镀镍过 程机理的研究． 化学与生物工程，2005( 3) : 31) ·930·