Copper Fo& Laminate… 适用于多轴向制造工艺的新型直接无捻粗纱。这种无 (13)法国 Favier tPl公司与 Schappe技术公 捻粗纱的线度有600tex、1200tex、2400tex和4800tex司合作开发了聚醚醚酮(PEEK)/玻璃纤维复合编 四种。 织物。这是将玻璃纤维纱切后与PEEK混合,然后 该无捻粗纱适用于高速织造,毛丝含量低,纤纺织而成的套管。套管经热加工后制成医疗器械之 维无断裂,同时还具有良好的耐疲劳性能。 类的制品。 (12)法国圣戈班技术织物公司开发成功一种 该产品可以迅速加工,适用于碳纤维相同的用 用于闭模成型工艺的新型高蓬松度夹芯复合毡。该途,其成本更低,它应用于医疗、航空航天、体 铜箔与层 产品以轻质玻纤/聚乙烯纤维针织物为芯,在其双 育器械及汽车等行业 面缝编短切玻璃纤维而制成。其主要特性是层合性 (14)美国 Polystrand公司开发成功一种被许 能优良,容易操作:树脂流动极快:芯材蓬松,多材料专家视为新一代纤维增强塑料(FRP)之代板 密度低,铺覆性好:表面光洁等。该产品适宜在表的复合材料。这种新材料是把定向的连续E玻璃 汽车、船艇、安全帽、管道等行业中,用于任何纤维、S玻璃纤维或芳纶纤维与热塑性聚合物基体 闭模成型工艺(如RTM、轻型RTM和注入成型 复合形成的单向带或0°/90°双向带或片材。 等)。 这些半成品可通过高温加工再成型为最终应 该公司还开发成功多种非织造网格布。这是 种用某种胶粘剂把纬纱和经纱粘结固定的网格布。 板材、卡车及拖车的抗刮伤板材、承重板和防弹 其标准结构是纱线在同一平面上并列的方形网格。板等 其主要优点是成本低,可用于贴面材料、包装材料 总之,近几年来国外玻璃纤维新产品开发热火 以及嵌入式增强材料。另一种是成对的纵向纱线与 朝天,上述列举的仅仅是一些国外现已开发的玻璃 横向纱线一上一下相交的方形网格,其主要优点是纤维产品“沧海”中的“一粟”。国外玻璃纤维 粘结稳定、硬挺性好。还有一种是由纵向纱线与二新产品的开发工作正在快速地向高层次、高附加 斜向纱线构成的三轴向结构,其主要优点是具有各值、多材料复合方向发展,各种机织物、编织物 向同性的增强性能,可用作贴面材料和层合制品 缝编织物、网格织物、涂层织物、格栅织物、模 再有一种是网格布与湿法玻纤薄毡或聚酯纤维薄毡粘材织物及多轴向织物如雨后春笋般蓬勃发展!DC 贴复合的复合结构,其主要优点是能抗断裂、孔隙作者简介 率易控制,可用于汽车、屋面及地板等。 危良才,中国玻纤协会顾问 (上接第27页) 总之,随着HDI/BUM板高密度化和高速化的 Circuitree. 2007. 7 发展和IC基(载)板的扩大采用,其核心是PCB [2]林金堵.无铅化PCB及其对CCL基材的要求[J].印制 基板的CTE必须满足IC组件的CTE匹配(兼容) 电路信息,2005,12:814 [3]林金堵.电子产品实施无铅化是一个系统工程[].印制 的要求。常规FR-4的CCL基材,即使有无机填料 电路信息,2006,1:1216 的改性FR-4的CCL基材的CTE已经受到严厉的挑 [4]林金堵电子产品实施无铅化是一个系统工程[.甲制 战,或者说已经不能满足电子产品发展的要求。发 电路信息,2006,2:913 展与IC芯片的CTE相匹配的低CTE,特别是CTE为 [5]林金堵.电子产品实施无铅化是一个系统工程[J.印制 2×10/℃~4×10°/℃的碳纤维复合材料CCL应是PCB 电路信息,2006,3:1214 [6]林金堵.电子产品实施无铅化是一个系统工程[].印制 工业的最大亮点 电路信息,2006,4:1113 参考文献 []林金堵.电子产品实施无铅化是一个系统工程[刀].印制 35 [1]Alex Mangrol ia and Kris Vasoya. Carbon fiber compo 电路信息,2006,5:911 Low-CTE materials for PCBs and build-up substrates [8]蔡积庆.积层板的制造方法[门.印制电路信息,2006, 4551 Printed Circuit Information印制电路信息2008No.2 91994-2010ChinaAcademicJournalElectronicPublishingHouse.Allrightsreservedhttp://www.cnki.net35 …………… 综 述 与 评 论………………………………………………………………………………………………………… Printed Circuit Information 印制电路信息 2008 No.2……… ……………………………………………… Summarization & Comment …………… 适用于多轴向制造工艺的新型直接无捻粗纱。这种无 捻粗纱的线度有600tex、1 200tex、2 400tex和4 800tex 四种。 该无捻粗纱适用于高速织造，毛丝含量低，纤 维无断裂，同时还具有良好的耐疲劳性能。 （1 2 ）法国圣戈班技术织物公司开发成功一种 用于闭模成型工艺的新型高蓬松度夹芯复合毡。该 产品以轻质玻纤 / 聚乙烯纤维针织物为芯，在其双 面缝编短切玻璃纤维而制成。其主要特性是层合性 能优良，容易操作；树脂流动极快；芯材蓬松， 密度低，铺覆性好；表面光洁等。该产品适宜在 汽车、船艇、安全帽、管道等行业中，用于任何 闭模成型工艺（如 RTM 、轻型 RTM 和注入成型 等 ）。 该公司还开发成功多种非织造网格布。这是一 种用某种胶粘剂把纬纱和经纱粘结固定的网格布。 其标准结构是纱线在同一平面上并列的方形网格。 其主要优点是成本低，可用于贴面材料、包装材料 以及嵌入式增强材料。另一种是成对的纵向纱线与 横向纱线一上一下相交的方形网格，其主要优点是 粘结稳定、硬挺性好。还有一种是由纵向纱线与二 斜向纱线构成的三轴向结构，其主要优点是具有各 向同性的增强性能，可用作贴面材料和层合制品。 再有一种是网格布与湿法玻纤薄毡或聚酯纤维薄毡粘 贴复合的复合结构，其主要优点是能抗断裂、孔隙 率易控制，可用于汽车、屋面及地板等。 （13）法国 Favier TPL 公司与 Schappe 技术公 司合作开发了聚醚醚酮（PEEK）/ 玻璃纤维复合编 织物。这是将玻璃纤维纱切后与 PEEK 混合，然后 纺织而成的套管。套管经热加工后制成医疗器械之 类的制品。 该产品可以迅速加工，适用于碳纤维相同的用 途，其成本更低，它应用于医疗、航空航天、体 育器械及汽车等行业。 （14）美国 Polystrand 公司开发成功一种被许 多材料专家视为新一代纤维增强塑料（FRP ）之代 表的复合材料。这种新材料是把定向的连续 E 玻璃 纤维、S 玻璃纤维或芳纶纤维与热塑性聚合物基体 复合形成的单向带或 0°/90°双向带或片材。 这些半成品可通过高温加工再成型为最终应 用制品。其用途颇为广泛，如轨道车辆的抗冲击 板材、卡车及拖车的抗刮伤板材、承重板和防弹 板等。 总之，近几年来国外玻璃纤维新产品开发热火 朝天，上述列举的仅仅是一些国外现已开发的玻璃 纤维产品“沧海”中的“一粟”。国外玻璃纤维 新产品的开发工作正在快速地向高层次、高附加 值、多材料复合方向发展，各种机织物、编织物、 缝编织物、网格织物、涂层织物、格栅织物、模 材织物及多轴向织物如雨后春笋般蓬勃发展！ 作者简介 危良才，中国玻纤协会顾问。 PCI 总之，随着 HDI/BUM 板高密度化和高速化的 发展和 I C 基（载）板的扩大采用，其核心是 PCB 基板的 CTE 必须满足 I C 组件的 CTE 匹配（兼容） 的要求。常规 FR-4 的 CCL 基材，即使有无机填料 的改性 FR-4 的 CCL 基材的 CTE 已经受到严厉的挑 战，或者说已经不能满足电子产品发展的要求。发 展与 IC 芯片的 CTE 相匹配的低 CTE，特别是 CTE 为 2×10-6/℃~4×10-6/℃的碳纤维复合材料 CCL 应是 PCB 工业的最大亮点。 参考文献 [1]Alex Mangrolia and Kris Vasoya. Carbon fiber composite: Low-CTE materials for PCBs and build-up substrates[J]. Circuitree, 2007, 7 [2]林金堵. 无铅化PCB及其对CCL基材的要求[J]. 印制 电路信息, 2005, 12: 8~14 [3]林金堵. 电子产品实施无铅化是一个系统工程[J]. 印制 电路信息, 2006, 1: 12~16 [4]林金堵. 电子产品实施无铅化是一个系统工程[J]. 印制 电路信息, 2006, 2: 9~13 [5]林金堵. 电子产品实施无铅化是一个系统工程[J]. 印制 电路信息, 2006, 3: 12~14 [6]林金堵. 电子产品实施无铅化是一个系统工程[J]. 印制 电路信息, 2006, 4: 11~13 [7]林金堵. 电子产品实施无铅化是一个系统工程[J]. 印制 电路信息, 2006, 5: 9~11 [8]蔡积庆. 积层板的制造方法[J]. 印制电路信息, 2006, 12: 45~51 PCI ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ （上接第 2 7 页） 铜 箔 与 层 压 板 …………Copper Foil & Laminate