电镜制样技术 由于电子束的穿透能力有限,为了获得较 髙分辨率,需要使用超薄切片机制成厚度一般 仅为40~50m的超薄切片。这就需要样品有 定的刚性和韧性,为此,样品需要包埋在特 殊的介质中。但包埋的过程会破坏样品的结构, 因此超薄切片样品制备的第一步就是固定,其 后依次是包埋、切片和染色。电镜制样技术 由于电子束的穿透能力有限，为了获得较 高分辨率，需要使用超薄切片机制成厚度一般 仅为40～50nm的超薄切片。这就需要样品有 一定的刚性和韧性，为此，样品需要包埋在特 殊的介质中。但包埋的过程会破坏样品的结构， 因此超薄切片样品制备的第一步就是固定，其 后依次是包埋、切片和染色