l章就入式系统的小绍5 例如IBM及Sony (2)整合式芯片:SoC 嵌入式产品所需的处理器及芯片组较PC要求体积小、散热佳、省电,因此多采用高整 合度的SoC( System-on- Chip)为其处理器核心,为了尽快缩小制程技术进步与设计生产力 间的差距,并加速SoC的实现,SIP( Silicon Intellectual Porperty)的重复使用( Re-Use)成 为各方瞩目的焦点。SP即所谓硅知识产权( Silicon Intellectual Property),或半导体知识产 权( Semiconductor Intellectual Property,在智财权前面加上硅或半导体,是为了要与…般所 称的智财权有所区分。 这类型的产品众多,例如国家半导体(Ns)的 Geode ScI400整合CPU、绘图芯片、 MPEG-2、IO及 TV out等功能,就适合于家庭数码影音设备的产品运用。其他则还有 Intel Motorola、 Transmeta等「商投入单片机的设计。 (3)应用软件 嵌入式软件可区分为用户端的应用软件及服务器端的整合软件,服务器端的软件可能以 Iinuκ或是 windows为核心,并搭配各种数据库系统;用户端由于各种产品种类繁多,可开发出 的软件也相对增加,例如Pam号称有上万种应用软件可以使用。除了原本各种平台专属的应用 软件之外,现在更有利用Java跨平台程序开发的软件加入这个阵容,软件的种类变得更多。 (4)服务 由于嵌入式产品必须能随身携带或走入家居生活,故其体积上要求轻薄短小、造型及颜 色必须个人化、输入必须自然化、输出必须多媒体化才能吸引消费者:另一方面由于嵌入式 产品与网络结合,所以与网络服务提供者或电子商务业者极易结合,也就是嵌入式产品连上 网络的入口网站及其内容( HTML/XML)可能由厂商负责提供,像是日本 NTT DOCoMo所 发展的Mode服务就是一个最好的例子 目前在这一方面的发展有渐渐受重视的倾向,如市面上个人工作室陆续设计些PDA 专用的嵌入式系统,信息产业部则有嵌入式系统实验室部门专属研究此类的软件技术,另外 学术单位方面则常利用市面上的一般用途嵌入式电脑为其实验平台。从技术方面来看,此类 技术已经成熟,但入门的专业门槛颇高,例如基本上需要有微电脑架构、信息软硬韧件、即 时性操作系统、DSP等背景知识,而高级设计更需要有感测器与人工智能的专业知识 5o日 eden洲 Mainframe apery 图1-4电脑系统发展图