第六章显示卡 6.1基础知识:认识显示卡 614显存介绍 5.封装方式 显存封装形式分为TSOP( Thin small out- Line package,薄型 小尺寸封装)、QFP( Quad Flat Package,小型方块平面封装)和 Microbga( Micro Ball grid Array,微型球闸阵列封装)三种。 QFP封装:早期的显卡上使用,速度基本在4ns以下,已逐渐被 TSOP和BGA所取代。 TSOP封装:目前的显卡显存颗粒主流封装,其工艺成熟,成本 合理。 Microbga封装:芯片颗粒的实际占用面积小,采用这种封装方 式显存的PIN脚都在芯片下部,电连接短,电气性能好也不易受干扰 使用 MicroBGa的好处除了电气性能提高外,在散热性能上也具有明 显的优势。但成本、造价较高,只有少数厂家采用了 Microbga封装 的显存。 TCVS第六章 显示卡 6.1基础知识：认识显示卡 6.1.4 显存介绍 5．封装方式 显存封装形式分为TSOP（Thin Small Out－Line Package，薄型 小尺寸封装）、QFP（Quad Flat Package，小型方块平面封装）和 MicroBGA（Micro Ball Grid Array，微型球闸阵列封装）三种。 QFP封装：早期的显卡上使用，速度基本在4ns以下，已逐渐被 TSOP和BGA所取代。 TSOP封装：目前的显卡显存颗粒主流封装，其工艺成熟，成本 合理。 MicroBGA封装：芯片颗粒的实际占用面积小，采用这种封装方 式显存的PIN脚都在芯片下部，电连接短，电气性能好也不易受干扰； 使用MicroBGA的好处除了电气性能提高外，在散热性能上也具有明 显的优势。但成本、造价较高，只有少数厂家采用了MicroBGA封装 的显存