半导体材料的结构是一种共价键结构,这是 种比较稳定的结构,在没有外来扰动的情况下是不存 在导电载流子的。但当有足够外界能量作用时,电 子就有可能摆脱共价键的束缚,形成载流子。热振动 可以使电子摆脱共价键的束缚,破坏共价键,形成电 子空穴对。随着温度的升高,越来越多的电子脱离它 的束缚键,由此,材料的传导性也越来越好。 半导体的电导率与温度的关系大致可以表示为: e 2K A T 其中的E。是使电子摆脱共价键束缚所需的能量 下一页半导体材料的结构是一种共价键结构，这是一 种比较稳定的结构，在没有外来扰动的情况下是不存 在导电载流子的。但当有足够外界能量作用时，电 子就有可能摆脱共价键的束缚，形成载流子。热振动 可以使电子摆脱共价键的束缚，破坏共价键，形成电 子空穴对。随着温度的升高，越来越多的电子脱离它 的束缚键，由此，材料的传导性也越来越好。 半导体的电导率与温度的关系大致可以表示为： KT Eg Ae 2 −  = 其中的 是使电子摆脱共价键束缚所需的能量 下一页 Eg