高速PCB设计指南 3信号线布在电(地)层上 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成 浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地) 层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性 4大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考 虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良 隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做 成十字花焊盘,称之为热隔离( heat shield)俗称热焊盘( Thermal),这样,可使在焊接时 因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。 5布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,但步 进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类 电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安 装孔、定们孔所占用的等。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合 理的网格系统来支持布线的进行 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸 (2.54mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:005英寸、0.025英寸、002英寸等。 6设计规则检查(DRC) 布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制 定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面 (1)、线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距 离是否合理,是否满足生产要求。 (2)、电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB 中是否还有能让地线加宽的地方 (3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被 明显地分开。 (4)、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。 (5)后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 (6)对一些不理想的线形进行修改。 (7)、在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字 符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量 (⑧8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短 路高速 PCB 设计指南 - 2 - 3 信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成 浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地） 层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考 虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良 隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做 成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时 因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 5 布线中网络系统的作用 在许多 CAD 系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步 进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类 电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安 装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合 理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为 0.1 英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为 0.1 英寸 (2.54 mm)或小于 0.1 英寸的整倍数，如：0.05 英寸、0.025 英寸、0.02 英寸等。 6 设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制 定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： （1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距 离是否合理，是否满足生产要求。 （2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在 PCB 中是否还有能让地线加宽的地方。 （3）、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被 明显地分开。 （4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 （5）后加在 PCB 中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 （6）对一些不理想的线形进行修改。 （7）、在 PCB 上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字 符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 （8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短 路