《集成电路封装与测试技术》教学大纲 课程性质专业选修课 课程编号xx417406课程名称集成电路封装与测试技术 适用专业 电子信息科学与技术 先修课程电路、模拟/数字电子技术、模拟/数字集成电路分析与设计、信号与系统 总学时32其中理论32学时，实验0学时学分数2 一、课程简介 本课程是电子信息科学与技术专业的一门专业限选课，是在学生学完电子技术类基 础课程之后，为适应当前社会对集成电路封装与测试技术专业高级人才的培养需求。 本课程的目的和任务是熟悉集成电路封装与技术的基本概念，了解集成电路封装 与测试技术的基本知识，了解封装与测试设备，为从事集成电路封装与测试提供必要的 基础知识 二、课程教学目标 通过本课程的学习，学生应实现如下目标： 1、知识目标： 了解：集成电路封装与测试的基本概念、封装与测试的目的、相关基本技术。了解 集成电路封装与测试现状以及产业分布。了解集成电路封装与测试的加工过程。 掌握：集成电路封装与测试实现方法与仪器设备。集成电路封装与测试流程，减少 寄生参数的增加。 2、能力目标： (1)具备集成电路封装与测试设计的能力 (2)掌握集成电路封装与测试的设计环境和方法 三、课程教学基本要求 为了更好地掌握本课程的知识，必须先修《C语言设计》、《电路分析》、《模拟电子 技术》、《数字电子技术》、《信号与系统》等课程。 四、课程教学模块（或教学内容）与学时分配 1 1 《集成电路封装与测试技术》教学大纲 课程性质 专业选修课 课程编号 xx417406 课程名称 集成电路封装与测试技术 适用专业 电子信息科学与技术 先修课程 电路、模拟/数字电子技术、模拟/数字集成电路分析与设计、信号与系统 总学时 32 其中理论 32 学时，实验 0 学时 学分数 2 一、课程简介 本课程是电子信息科学与技术专业的一门专业限选课，是在学生学完电子技术类基 础课程之后，为适应当前社会对集成电路封装与测试技术专业高级人才的培养需求。 本课程的目的和任务是熟悉集成电路封装与技术的基本概念，了解集成电路封装 与测试技术的基本知识，了解封装与测试设备，为从事集成电路封装与测试提供必要的 基础知识 二、课程教学目标 通过本课程的学习，学生应实现如下目标： 1、知识目标： 了解：集成电路封装与测试的基本概念、封装与测试的目的、相关基本技术。了解 集成电路封装与测试现状以及产业分布。了解集成电路封装与测试的加工过程。 掌握：集成电路封装与测试实现方法与仪器设备。集成电路封装与测试流程，减少 寄生参数的增加。 2、能力目标： （1）具备集成电路封装与测试设计的能力 （2）掌握集成电路封装与测试的设计环境和方法 三、课程教学基本要求 为了更好地掌握本课程的知识，必须先修《C 语言设计》、《电路分析》、《模拟电子 技术》、《数字电子技术》、《信号与系统》等课程。 四、课程教学模块（或教学内容）与学时分配