光电集成技术：通信领域光电器件最重要的发展方向 光电 •硅光子及11-V平面波 随着集成度的提高 导及器件 一体集 持续降低通信系 ·单一芯片集成有源与 统成本和功耗，大 无源器件 •流水线生产 幅度提高容量和密 度 硅光子芯片与电 学芯片一体化 单片集成 •平面波导为载体 •有源与无源器件 熊光电路 片间及片上光互 独立 联/光交换系统 半自动封装 ·统一于大规模集 cpfical fere 成电路工艺 混合集成 分立器件 空间光学 手工装配 Micro-Optics 分立器件 2008 2011 2015 2020光电集成技术：通信领域光电器件最重要的发展方向 2008 2011 2015 2020 分 立 器 件 混 合 集 成 单 片 集 成 光 电 一 体 集 成 •分立器件 •空间光学 •手工装配 •平面波导为载体 •有源与无源器件 独立 •半自动封装 •硅光子及III-V平面波 导及器件 •单一芯片集成有源与 无源器件 •流水线生产 •硅光子芯片与电 学芯片一体化 •片间及片上光互 联/光交换系统 •统一于大规模集 成电路工艺 随着集成度的提高 ，持续降低通信系 统成本和功耗，大 幅度提高容量和密 度