F007可采用Y8金属园外壳和C8线、C-14线陶瓷双列直 插式封装,通过各引脚和外电路相接。辨认双列直插式元件 的引脚时,应将元件正面放置,将引脚朝下,正面的半圆记 号应在左侧,从左下角开始,各引脚按逆时针方向排列。运 放各引脚的作用可査阅有关手册,使用时必须正确联接。 近年来,随着MOS工艺的发展,使得具有高输入阻抗,低 功耗,低价格,集成密度高的大规模CMOS集成电路被广泛 应用于数字电路与模拟电路兼容的大规模集成电路中的子系 统。F007可采用Y—8金属园外壳和C—8线、C--14线陶瓷双列直 插式封装，通过各引脚和外电路相接。辨认双列直插式元件 的引脚时，应将元件正面放置，将引脚朝下，正面的半圆记 号应在左侧，从左下角开始，各引脚按逆时针方向排列。运 放各引脚的作用可查阅有关手册，使用时必须正确联接。 近年来，随着MOS工艺的发展，使得具有高输入阻抗，低 功耗，低价格，集成密度高的大规模CMOS集成电路被广泛 应用于数字电路与模拟电路兼容的大规模集成电路中的子系 统