2、版图规划 FloorPlan——设计初始化 ●选择菜单: Specify Floorplan Design Dimensions ● Floorplan re by: c Aspect Ratio: Specify Floorplan ●不放置任何单元,只控 y De size try and Height 制芯片的大小、长宽比 Care Margins by 率,建立横向或纵向的 ore和orow Core to Bottom Die Sze Calculation Floorplan Origin at c Die!o/Core Coordinates: 1138 00 ouble-back ro Bottom row orient Row Spacing: Ste: INT MSTR- Row height[.6 U Allow overlapping same site rows 1O Specification Bottom IO Pad Orientation Deo Institute of Microelectronics, Peking University 集成电路设计实习一单元实验四 Copyright◎2011-2012 数字系统设计Institute of Microelectronics, Peking University Copyright © 2011-2012 集成电路设计实习－单元实验四 数字系统设计 选择菜单： Floorplan –> Specify Floorplan 不放置任何单元，只控 制芯片的大小、长宽比 率，建立横向或纵向的 core和I/O row 2、版图规划FloorPlan——设计初始化