猪论 1-1l、已知:一长、宽各为10mm等温集成电路芯片安装在一块底板上,温度为20°C 的空气在风丽作用下冷却芯片。芯片最高允许温度为85°C,芯 片与冷却气流间的平均表面传热系数为175w(m2K),芯片项 面高出底板的高度为Imm 求:在不考虑辐射时芯片的最大允许功率是名少? 解:中=△=175×[01×0.01+4×001×00]×65 =175×(000000×65=17×00004×65=159W 1-12、已知:爸内空气对流换热,qm=3500Wm2,t;=45°C =80°C.外径d,=36mm,墮厚8=2mum,热量沿径向传递,外表 面绝热民好。 解:qn=qx=3500× 39375Wmn 习题1-12附图 =h,=2=323515m) 辐射 -i3、已知:由两块无限靠近的黑沐平行板,温度分别为T和T:。 求:按体的性质及斯忒藩-玻尔兹曼定律导出单位面积上射换热量的计算式(提 示:无限靠近意味簪每一决板发出的辐射能全部落到另一块板上 1-14、已知:字宙空间T≡0K,航天器的T=250K,=0.7 求 ≈b 解:q=co7-0=07×5.67×102×250=0.7×567×25·=15m 15、已知:在第1-11题中,如果把芯片和底板置于一个封闭的机壳内,机壳温度为 20°C,芯片G=09,其余条件不变 求:最大的Φ=? 解:d=MA+Ao(T-7)=1.59+0.0014×09×567×(3.58*-2.93) =1.59+000014x09×5.67×(164.26-73.70)=1.59+0065=165W 16、已知:太空中飞行的球状航天器r=0.5m,g=0.8,散热φ=175W,航天器未