esTc 设计中 MPW服务示例 上图是MPW服务的一个示例,图中右下角的 圆型是一个完整的6晶圆,用方框标出的矩形 部分为MPW加工服务机构拼接后得到的中间 数据,方框中的小矩形为不同设计公司设计的 不同芯片。方框内部放大后如图上半部分所示。 图中左下角是封装后的集成电路芯片。实际加 工时是将拼接后的矩形作为一个(虚拟)芯片 再进行流片制造。按照集成电路加工线的要求, 通常一次加工必须制造一定数量的 wafer(通常 大于5片),因此一次MPW加工可以提供给设 计公司足够多数量的样片设计中心 MPW服务示例 上图是MPW服务的一个示例，图中右下角的 圆型是一个完整的6晶圆，用方框标出的矩形 部分为MPW加工服务机构拼接后得到的中间 数据，方框中的小矩形为不同设计公司设计的 不同芯片。方框内部放大后如图上半部分所示。 图中左下角是封装后的集成电路芯片。实际加 工时是将拼接后的矩形作为一个（虚拟）芯片， 再进行流片制造。按照集成电路加工线的要求， 通常一次加工必须制造一定数量的wafer（通常 大于5片），因此一次MPW加工可以提供给设 计公司足够多数量的样片