3、模拟叶片损伤处理 玉米一般采用如下处理: (1)剪棒上第一叶; (2)剪棒上第二叶; (3)剪棒上第一叶+棒上第二叶; (4)剪棒上第三叶; (5)剪棒下第一叶; (6)剪去全部叶,呈光杆; (7)不剪叶作为对照(CK)。 剪叶时期与选株同时进行。剪叶后挂牌标记。3、模拟叶片损伤处理 玉米一般采用如下处理： (1)剪棒上第一叶； (2)剪棒上第二叶； (3)剪棒上第一叶+棒上第二叶； (4)剪棒上第三叶； (5)剪棒下第一叶； (6)剪去全部叶，呈光杆； (7)不剪叶作为对照(CK)。 剪叶时期与选株同时进行。剪叶后挂牌标记