工业集成电路需要高导热、低膨胀的金属基复合材料 作为散热元件和基板。 因此,可以选用具有高导热率的银、铜、铝等金属为 基体与高导热性、低热膨胀的超高模量石墨纤维、金刚石 纤维、碳化硅颗粒复合成具有低热膨胀系数和高导热率、 高比强度、高比模量等性能的金属基复合材料。9 需要 、 的金属基复合材料 作为散热元件和基板。 因此，可以选用具有高导热率的银、铜、铝等金属为 基体与高导热性、低热膨胀的超高模量石墨纤维、金刚石 纤维、碳化硅颗粒复合成具有低热膨胀系数和高导热率、 高比强度、高比模量等性能的金属基复合材料