An overview of electronic component 分立元件： 电阻、电容、电感、二极管、晶体管等 通用C 通用标准产品：CPU、ROM、 RAM (标准C) 专用标准产品(ASSP)：数字信号处理器(DSP)、超低功耗存储器 全定制芯片利用率高，速度快，功耗低，性能最优，但NRE成本高 门阵列 采用约束性设计方式简化设计，提高 半定制 专用C 标准单元 成品率，缩短设计周期，降低NRE成本 (ASIC) 可编程逻辑阵列(PLA) 按设计方 简单可编程 逻辑器件(SPLD) 可编程阵列逻辑(PAL) 法不同 通用阵列逻辑(GAL) 具有很强的 灵活性、通 可编程 复杂可编程逻辑器件(CPLD) 用性，成本低， 现场可编程门阵列(FPGA) 设计周期短 可编程片上系统(PSoC) 解决体积大、功耗高、 可靠性 本课程 印制电路板(PCB) 差等问题，提高速度、降低成本 主要内容 2021/1/13 ASIC Design,by Yan Bo 2ASIC Design, by Yan Bo An overview of electronic component 通用IC (标准IC) 分立元件： 电阻、电容、电感、二极管、晶体管等 专用IC (ASIC) 通用标准产品：CPU 、ROM、 RAM 专用标准产品（ASSP）：数字信号处理器(DSP)、超低功耗存储器 按设计方 法不同 全定制 半定制 可编程 门阵列 标准单元 简单可编程 逻辑器件(SPLD) 现场可编程门阵列(FPGA) 芯片利用率高,速度快,功耗低,性能最优, 但NRE成本高 采用约束性设计方式简化设计,提高 成品率,缩短设计周期,降低NRE成本 具有很强的 灵活性、通 用性,成本低, 设计周期短 可编程片上系统(PSoC) 解决体积大、功耗高、可靠性 差等问题，提高速度、降低成本 本课程 主要内容 复杂可编程逻辑器件(CPLD) 可编程阵列逻辑(PAL) 可编程逻辑阵列(PLA) 通用阵列逻辑(GAL) 印制电路板(PCB) 2021/1/13 3