一、同步时序逻辑电路的分析方法: 分析一个时序电路,就是找出给定时序电路的逻辑功能。 找出电路的状态和输出在输入变量和时钟信号作用下的变 化规律。 时序电路的逻辑功能可以用输出方程、激励方程、和状态 方程全面描述。因此,只要能写出给定逻辑电路的这三个方程, 再根据这三个方程就能求出在任何给定的输入变量状态和存储 电路状态下时序电路的输出和次态

§5-1 概述 §5-2 时序逻辑电路的分析方法 §5-3 若干常用的时序逻辑电路 §5-4 时序逻辑电路的设计方法

§6-1 概述 §6-3 单稳态触发器 §6-4 多谐振荡器 §6-5 555定时器及其应用 §6-2 施密特触发器

§7-1 概述 §7-2 只读存储器ROM §7-3 随机存储器RAM §7-4 存储器容量的扩展 §7-5 用存储器实现组合逻辑函数

§6.1 反馈的基本概念及判断方法 §6.2 负反馈放大电路的四种基本组态 §6.3 负反馈放大电路的方框图及一般表达式 §6.4深度负反馈放大电路放大倍数的分析 §6.5 负反馈对放大电路性能的影响

§4-1 概述 §4-3 触发器的逻辑功能及其描述方法 §4-2 触发器的电路结构与动作特点

第一节 组合电路的分析方法 第二节 组合电路的设计方法 第三节 常用集成组合逻辑电路 第四节 组合逻辑电路的竞争与下险象

§1 基本RS触发器 §2 同步RS触发器 §3 主从触发器 §4 边沿触发器 §5 不同功能触发器间的转换

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98．7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料．SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7．10-7．75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求．

我们已经讨论了圆波导的TE 波 m——表示方向变化的半周期数；n——表示r方向 变化的准半周期数。 另外，还应有TM波型。 一