第4章负反馈放大电路与基本运算电路的应用 4.3负反馈对放大电路应用中的几个问题 4.3.1放大电路引负反馈的一般原则 4.3.2深度负反馈放大电路的特点及性能什算 4.3.3负反馈放大电路的稳定性

第2章基本放大电路 2.1概述 2.2晶体管放大电路的组成及其工作原理 2.3图解分析法 2.4微变等效电路分析法 2.5分压式偏置稳定共射放大电路 2.6共集电极放大电路 2.7共基极放大电路 2.8场效应管放大电路

第一节 职业生涯规划是人生成功的起点 一、职业生涯规划的含义及类型 二、职业生涯规划的发展状况 三、职业生涯规划的要素 四、大学生职业生涯规划的意义 第二节 大学生职业生涯规划的原则与步骤 一、大学生职业生涯规划的主要原则 二、大学生职业生涯规划的基本步骤 三、大学生职业生涯规划书的制作范例 第三节 大学生职业生涯规划中的常见问题 一、自我认识不全面，认识途径单一 二、环境分析重宏观轻微观，不能具体问题具体分析 三、职业情况分析只重行业不重职位 四、职业生涯发展目标不明确，自我定位不合理 五、计划实施缺乏可操作性 六、缺乏对职业生涯计划的反馈和修正 七、职业决策存在困难

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港府围绕港币联系汇率的保卫战,从炒家袭击港台元时机上来大致分类,可以分为四 大战役。 第一次战役是1997年10月,国际炒家挟在泰国等市场上大获全胜的余威,挥师香 港,炒家采取了佯攻汇市、志在股市的战略,炒家大量借人同时抛售港币,迫使金管局提 高利率,同时借人并抛售成指股票,在恒指期货市场购人大量淡仓,股市因利率高企而大 受打击,股价与股指狂泻,炒家虽然因利率提高而增加了资金拆借成本,但股市的“如 期”下跌,却令炒家在股票融券市场和恒指期货市场上赚得丰厚利润,可以说,港府采用 了牺牲股市,保护联汇的战略;但也可以说,港府对炒家的真实意图和操作手法并没有认 真研究和了解,掉人了炒家设置的圈套。 第二次战役是1998年1月,炒家乘印尼盾狂跌,再度抛售港元,香港金管局则采取预 先公布银行流动资金结构的策略,使银行做到心中有数,降低折息率,从而股市没有出现 大跌

通过在不同温度下等温奥氏体化,研究KT5331钢奥氏体晶粒长大行为,并探讨析出相对奥氏体晶粒长大行为的影响机理.研究表明,KT5331钢奥氏体晶粒长大可分为三个阶段：1075℃以下,由于含W和Nb的析出相钉扎作用,晶粒长大缓慢;1075℃以上,含W和Nb的析出相溶解,钉扎作用减弱,随加热温度和保温时间延长晶粒迅速长大;1225℃及以上,δ铁素体析出,晶粒尺寸随加热温度升高而急剧减小.通过拟合分别得到晶粒粗化温度以下（950~1075℃）和晶粒粗化温度以上（1100~1200℃）的晶粒长大模型

微生物及其生命特征严重影响着材料的服役性能与寿命.目前大量的研究集中在细菌腐蚀领域,对于大气环境中真菌造成的腐蚀行为与机理研究较少.事实上,在大气环境中存在着大量的霉菌,其生命活动对金属及涂、镀层的腐蚀也具有重要的影响.本文综述了霉菌的生化特性与腐蚀的关系,讨论了在大气环境中霉菌对金属及涂、镀层材料腐蚀行为的影响,并归纳了霉菌腐蚀的相关机理;同时根据腐蚀特征的对比分析可知,霉菌腐蚀与细菌腐蚀具有一定的差异性,其主要原因在于两类菌的代谢产物不同.目前,对金属及涂、镀层材料的霉菌腐蚀研究大多停留在对材料表面霉菌腐蚀现象的描述和产物的分析等方面,缺乏对霉菌生命活动与腐蚀速度的定量表征,缺乏对霉菌引起的腐蚀过程动力学规律的研究,这将是未来研究工作的重点

采用金相显微镜和截距法，对不同加热温度和保温时间下机车车轮用钢的奥氏体晶粒长大行为进行研究，分析加热温度和保温时间对奥氏体晶粒尺寸的影响，应用简单动力学模型对奥氏体晶粒的长大过程进行分析，同时研究钢中第二相粒子变化对奥氏体晶粒长大的影响.随着加热温度的升高和保温时间的延长，奥氏体晶粒尺寸明显增加，加热温度对晶粒的长大影响更明显.奥氏体晶粒长大的动力学时间指数随着温度升高而增加且其值均接近理论值0.5；奥氏体晶粒长大和钢中第二相粒子AlN体积分数和尺寸的变化呈明显的相关性

对空芯蜂窝铝(六边形孔)、聚氨酯、聚氨酯/蜂窝铝复合材料进行压缩试验,分析蜂窝铝和聚氨酯复合后的压缩力学行为及缓冲吸能特性.结果表明:复合材料的应力-应变曲线表现出弹性、屈服和密实三个阶段,初始刚度和屈服应力较空芯蜂窝铝有很大提高;蜂窝铝的加入使聚氨酯的变形回复降低25%;复合材料的最大吸能效率是单纯聚氨酯的1.47倍,且较大应力下复合材料具有比单纯聚氨酯更好的吸能效率;聚氨酯填充1 mm孔径蜂窝铝复合材料的最大吸能效率是聚氨酯填充2 mm孔径蜂窝铝复合材料的1.37倍;加载速率越大,吸能效率的峰值越大,且在达到最大吸能效率时的应力越大

6.1 放大电路的频率响应 6.2 单时间常数RC电路的频率响应 6.3 共源和共射放大电路的低频响应 6.4 共源和共射放大电路的高频响应 6.5 共栅和共基、共漏和共集放大电路的高频响应 6.6 扩展放大电路通频带的方法 6.7 多级放大电路的频率响应 *6.8 单级放大电路的瞬态响应