§4-1 平面的表示法 一、用几何元素表示平面 二、平面的迹线表示法 三、平面对投影面的相对位置 §4-2 各种位置的平面及其投影特性 一、垂直于一个投影面的平面—投影面垂直面 二、平行于投影面的平面—投影面平行面 正垂面 铅垂面 侧垂面 正平面 水平面 侧平面 三、一般位置平面 §4-3 属于平面的点和直线 一、属于一般位置平面的点和直线 二、属于特殊位置平面的点和直线 三、属于平面的投影面平行线 四、属于平面的最大斜度线

采用光-电探针法对LHJ浮选柱下导管内气泡尺寸及局部含气率进行了测定。考察了浮选柱结构参数及流物化参数各固素对浮选柱气泡直径及局部含气的影响.结果表明,流动压力,径向和轴向位置,pH值及起泡剂对气泡直径和含气率都有影响,而起泡剂的加入能明显降低气泡直径,同时提高含气率

通过室内模拟试验装置,研究源于强制电流阴极保护系统的直流杂散电流对外部无阴极保护管道干扰的缓解方法,包括跨接电阻法、牺牲阳极法和金属屏蔽线法.文中主要考察跨接电阻、牺牲阳极位置和材质、金属屏蔽线位置和连接方式等对不同干扰类型的缓解效果和规律,讨论不同缓解方法的适用性,并对不同干扰类型提出推荐方法及适用条件,可为实际工程应用提供借鉴

电桥(直流、交流)是一种比较式仪表,它的准确 度和灵敏度都较高,常被用于非电量电测技术。 实际测量中,常常需要将各种非电量(例如温度、 压力、速度、位移、应变、流量、液位等)变换为电 量,而后进行测量,这种测量方法就是所谓的非电量 的电测法

运用循环伏安曲线、稳态极化曲线和Tafel曲线等电化学手段以及X射线光电能谱（XPS）法研究了辉铜矿在有菌和无菌体系下氧化过程的电化学行为.研究结果验证了辉铜矿在有菌体系和无菌体系下的两步氧化溶解机理，第一步氧化反应为辉铜矿不断氧化生成缺铜的中间产物CuxS（1≤x<2），直至生成CuS，在较低电位下即可进行；第二步反应为中间产物CuS的氧化，需要在较高电位下才可进行，反应速率较慢，是整个氧化反应的限制性步骤.循环伏安实验显示有菌体系电流密度明显大于无菌体系，表明细菌加快了辉铜矿的氧化速率.稳态极化实验显示辉铜矿点蚀电位较低，无菌体系第一段反应活化区电位范围小于有菌体系，表明辉铜矿氧化过程生成的中间产物硫膜具有钝化效应，细菌可以通过自身氧化作用破坏硫膜，减弱辉铜矿表面的钝化效果，加快辉铜矿的氧化溶解速率.X射线光电子能谱分析显示电极表面钝化层物质组成复杂，包含了CuS、多硫化物（Sn2-）、（S0）和含（SO42-）的氧化中间产物等多种物质，其中主要的钝化物为CuS，表明辉铜矿的氧化遵循多硫化物途径

月球矿物资源的原位利用技术是月球基地建立和后续深空探索的基础。由于月球特殊环境及地月运输成本的限制，现有矿冶技术难以直接应用于月球矿物的原位开发。各国的科研人员围绕月球矿物资源原位利用方向开展了卓有成效的研究工作，发展了几种极具应用潜力的技术。这些方法可分为材料化成型和提取冶金两类，其中材料化成型工艺如烧结法、3D增材制造法等，主要用于将月壤直接材料化成型以制备月球基地建材。提取冶金工艺包括碳/氢化学介质还原法、电解还原法以及真空热解法等，可生产月壤矿物对应的金属单质或其低价氧化物，并获得氧气。本文概述了已有月壤原位利用技术的一般原理、基本过程、热力学动力学基础及近期研究进展。探讨了这些方法的一些优缺点，并展望了其在月球矿物原位利用上的应用前景

位同步是指在接收端的基带信号中提取码元定时的过程。 位同步是正确取样判决的基础,只有数字通信才需要,所提取的位同步信息 是频率等于码速率的定时脉冲,相位则根据判决时信号波形决定,可能在码元中 间,也可能在码元终止时刻或其他时刻。实现方法也有插入导频法(外同步)和 直接法(自同步)

概述:闭环系统的动态性能与闭环极点在s平面上的位置密切相关系统的闭 环极点也就是特征方程式的根当系统的某一个或某些参量变化时特征 方程的根在s平面上运动的轨迹称为根轨迹 根轨迹法:直接由开环传递函数求取闭环特征根的方法

第一章 绪言.1 1.1 实验在材料力学课程中的地位.1 1.2 材料力学实验的基本内容.1 1.3 实验须知.1 1.4 实验报告的一般要求.2 第二章 力学性能测试.2 第一节 拉伸试验.2 2.1 .1 概述.2 2.1 .2 试验目的.3 2.1 .3 试验设备.3 2.1 .4 试样.5 2.1 .5 试验原理.5 2.1 .6 试验步骤.6 2.1.7 实验结果的处理.9 2.1.8 金属材料拉伸断口分析.13 2.1.9 思考题.13 第 2 节 材料的条件屈服极限σ0. 2 的测定.14 2.2 .1 概述.14 2.2.2 实验目的.14 2.2.3 试验原理.14 2.2.4 思考题.15 第 3 节 压缩试验.15 2.3.1 概述.15 2.3.2 试验目的.15 2.3.3 试验设备.15 2.3.4 试验原理.16 2.3.5 试验步骤.17 2.3.6 思考题.21 第 4 节 剪切试验.22 2.4.1 概述.22 2.4.2 试验目的.22 2. 4. 3 试验设备及试祥.2 2 2.4.4 试验原理.22 2.4.5 试验步骤.23 2.4.6 思考题.24 第 5 节 扭转试验.24 2.5.1 概述.24 2.5.2 实验目的.25 2.5.3 试验设备.25 2.5.4 试件.25 2.5.5 试验原理.25 2.5.6 试验步骤.27 2.5.7 试验结果分析.28 2.5.8 思考题.29 第三章 电测应力分析.29 第 1 节 电测法的基本原理.29 3.1.1 电阻应变片.29 3.1.2 电阻应变仪.30 3.1.3 温度补偿.31 第 2 节 DH3818 静态电阻应变仪.32 3.2.1 概述.32 3.2.2 工作原理.32 第 3 节 等强度梁静态应变测量.33 3.3.1 实验目的.33 3.3.2 试验设备.33 3.3.3 试验步骤.33 第 4 节 梁弯曲正应力实验.39 3.4.1 概述.39 3.4.2 矩形截面直梁弯曲正应力实验.39 第 5 节 设计性试验(弯扭组合的主应力的测定).41 3.5.1 试验目的.41 3.5.2 试验设备.41 3.5.3 试验原理.42 3.5.4 分析及讨论.43

本课程的任务： 1.学习投影法的基本理论及其应用。 2.培养对三维形状与相关位置的空间逻辑思维和形象思维能力。 3.培养空间几何问题的图解能力和将工程技术问题抽象为几何问题的初步能力。 4.培养绘制和阅读机械图样(主要是零件图和部件装配图)的基本能力。 5.培养利用计算机绘制图形的初步能力。 6.在教学过程中培养自学能力,分析问题和解决问题的能力以及创造性思维能力;培养认真负责的工作态度和严谨细致的工作作风,提高学习者的素质。 第一章 制图的基本知识和基本技能 第二章 计算机绘图基础 第三章 点、直线和平面的投影 第四章 几何元素间的相对关系 第五章 投影变换 第六章 基本体的投影 第七章 平面及直线与立体相交 第八章 立体与立体相交 第九章 组合体 第十章 轴测图与透视图 第十一章 曲线和曲面 第十二章 表面展开 第十三章 表示机件的图样面法 第十四章 尺寸标注基础 第十五章 零件图 第十六章 标准件与常用件 第十七章 装配图 第十八章 零件构形设计