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一、接地制式 高压系统是按接地方式或接地设备分类。 低压系统的接地制式是按配电系统和用电设备不同的接地组合来分类的
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在教育科目日渐增多的时代,在研究者负荷很重的双肩上再放上一 种新学科,乍一看像是增加他的困难。但事实说明,人类学只会快捷地促使 研究负担的减轻,而不会加重。在山区可以见到,挑夫搬运重物时,除了这 些重物之外,还甘愿增加一条挑这些重物的扁担,因为他们发现,扁担的重 量可以用扁担挑运的极大方便作为更大的报偿,它既能担承货物,又能使挑 物平衡。关于人和文明的科学,也是这样的一种科学,它把日常教育的零散 科目合为一个便于掌握的整体。研究和学习时最大的困难在于,研究者不能 十分清楚地了解每一门科学或艺术因何而存在,它们在一系列生活需要中占 着怎样的地位
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同济大学《机械设计》电子教材: 直圆柱齿面接触疲劳强度计算(不计重合度系数)
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同济大学《机械设计》电子教材: 锥齿轮齿根弯曲疲劳强度计算(合并)
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同济大学《机械设计》电子教材:链传动的合理布置和张紧方法
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同济大学《机械设计》电子教材:合理支撑
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同济大学《机械设计》电子教材:支承方式要合理
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第五章中试放大与生产工艺规程 中试放大的目的是验证、复审和完善实验室工艺所研究 确定的反应条件,及研究选定的工业化生产设备结构、材质 、安装和车间布置等,为正式生产提供数据,以及物质量和消耗等。 第一节中试放大的研究内容 一、概述 工艺过程—在生产过程中凡直接关系到化学合成反应或生物合成途径的次序、条件(配料比、温度、反应时间、搅拌方式、后处理方法和精制条件等)统称为工艺条件。其它过程则成为辅助过程
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第一节组织结构设计 第二节职权关系与组织规范 第三节人力资源管理 第四节人员组合与团队建设
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第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展
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