第三节 多工位级进模典型结构 第四节 多工位级进模主要零部件的设计

第一节 概述 第二节 多工位级进模的排样设计

第五章 其它成形工艺与模具设计 第四节 缩口 第五节 旋压 第六节 校形

第一节 概述 第二节 冷冲压模具设计与制造实例

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

6.3.1概念结构 什么是概念结构设计 一、需求分析阶段描述的用户应用需求是现实世界的具体需求。 二、将需求分析得到的用户需求抽象为信息结构即概念模型的过程就是概念结构设计。 三、概念结构是各种数据模型的共同基础,它比数据模型更独立于机器、更抽象,从而更加稳定。 四、概念结构设计是整个数据库设计的关键

§7.1 电解质溶液的导电机理及法拉第定律 §7.2 离子的迁移数 §7.3 电导、电导率和摩尔电导率 §7.4 平均离子活度因子及德拜-休克尔极限公式 §7.5 可逆电池及其电动势的测定 §7.6 原电池热力学 §7.7 电极电势和液体接界电势 §7.8 电极的种类 §7.9 原电池设计举例 §7.10 原电池设计举例分解电压 §7.11 原电池设计举例极化作用 §7.12 原电池设计举例电解时电极反应

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

本章目录 一、利用窗函数法设计FIR滤波器 二、利用频域采样法设计FR滤波器 三、FIR数字滤波器的优化设计 四、IIR与FIR数字滤波器的比较 五、FIR数字滤 Matlab波器的仿真实现

1.斜板对主体结构分析的影响 2.普通楼板、斜板的整体式分析及设计 3.箱型转换结构分析和设计(转换墙) 4.人防顶板和外墙的整体分析设计