首先介绍了界面张力和接触角的基本概念，并总结了对于高温体系，常见的界面张力以及接触角的测量方法，重点对实验过程中最常使用的座滴法进行了分析.在冶炼过程中，体系的组成，尤其是钢液中的表面活性元素以及渣中的表面活性组分能显著影响界面润湿性，同时温度对界面润湿性的影响也不可忽略.因此系统分析了这两个主要影响因素对界面润湿性的影响.最后，总结了钢铁冶金过程中常见物质间的接触角和界面张力

针对轧辊表面电火花毛化过程中放电中心温度的变化、凹坑形状与电参数的关系等问题进行了研究.通过分析放电通道形成过程和热流密度分布函数,采用解析法建立了单个脉冲放电通道的热传导模型,并运用积分变换法和有限差分相结合的方法进行了温度场求解.讨论了轧辊表面在不同峰值电流下放电区域中心位置的瞬态温度变化,确立了峰值电流和脉冲宽度与熔化凹坑形状的关系.结果表明,理论计算值与实验结果相吻合,所建模型与采用的方法正确,可用于轧辊表面形貌形成过程的仿真

❖ 随机变量 ❖ 随机变量的数字特征 ❖ 参数估计 ❖ 回归分析 ❖ 随机过程 ❖ 随机过程的数字特征 ❖ 随机过程的谱密度

• 掌握糖酵解的过程、部位、关键酶和意义 • 掌握糖有氧氧化的过程、部位、关键酶和意义 • 掌握磷酸戊糖途径的意义 • 掌握糖原合成和分解的过程和关键酶 • 掌握糖异生的过程、部位、关键酶和意义 • 掌握血糖正常值、来源、去路和意义 第一节 概述 第二节 葡萄糖的分解代谢 第三节 葡萄糖的有氧分解 第四节 磷酸戊糖途径 第五节 糖原的合成与分解 第六节 糖异生（Gluconeogenesis谢） 第七节 血糖及其调节

用硼径迹照相法和透射电镜观察了冷却过程中硼的晶界非平衡偏聚形成过程．实验发现，以2℃/s冷速从1150℃冷却到640℃的过程中，硼在晶界上的非平衡偏聚可以分成扩散行为不同的3个阶段．实验测定了晶界富集因子、富集带宽度、贫硼区宽度和贫化因子等偏聚特征，并对有关现象进行了初步讨论．

1. 了解软件过程的概念、软件过程框架和软件过程模型。 2. 了解软件项目管理的过程。 3. 了解软件度量的种类，面向规模和面向功能的度量以及质量度量的种类。 4. 掌握 LOC 估算和 FP 估算的方法，分解技术和工作量估算方法。 5. 了解软件成本估算的概念，掌握 COCOMO 成本估算方法。 6. 了解软件成本―效益估计方法。 7. 了解风险分析的步骤，风险的种类、风险项目和风险构成。 8. 了解软件进度安排方法及图形工具。 9. 了解软件项目划分的方式，项目组织的模式，人员配备的原则和条件

1.掌握重力沉降的原理及设备的工艺计算； 2.掌握离心沉降的原理及设备的性能； 3.理解过滤操作的基本原理、基本方程式； 4.掌握恒压过滤基本方程式及应用； 5.掌握过滤常数的测定； 6.掌握过滤设备的工作原理及计算

在深入分析化工过程机械制造企业的产销特性和制造流程特性的基础上,分析得到了化工过程机械敏捷制造系统的框架,并就“敏捷供需链”、“产品数据管理”和“制造执行系统”等3个子系统具体论述了如何提高企业的“敏捷性

§3-1 理想气体状态方程 §3-2 (比)热容Specific Heats §3-3 理想气体的u、h、s和热容 §3-4 理想气体热容、u、h和s的计算 §3-5 研究热力学过程的目的与方法 §3-6 理想气体的等熵过程 §3-7 理想气体热力过程的综合分析 §3-8 活塞式压气机的压缩过程分析

一、高斯消去法 首先将方程组Ax=b 化为上三角方程组， 此过程称为消去过程，再求解上三角方程 组，此过程称为回代过程