在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

一、实验目的: 1 了解译码器、数据选择器等中规模集成电路的性能及使用方法。 2 能够灵活地运用译码器、数据选择器实现各种电路

FLIP-FLOPS Flip-flops are digital devices that have the ability to store binary information after the excitation input has changed. They are considered to be the basic memory cell for the majority of electronic binary data storage applications. This section explores the flip-flop from a functional perspective

8.1 状态变量与状态方程 一、状态变量与状态方程 二、动态方程的一般形式 8.2 状态方程的建立 一、电路状态方程的列写 二、由输入-输出方程建立状态方程 8.3 离散系统状态方程的建立 8.4 连续系统状态方程的解 8.5 离散系统状态方程的解

5.1 拉普拉斯变换 一、从傅里叶变换到拉普拉斯变换 二、收敛域 三、(单边)拉普拉斯变换 5.2 拉普拉斯变换的性质 5.3 拉普拉斯变换逆变换 5.4 复频域分析 一、微分方程的变换解 二、系统函数 三、系统的s域框图 四、电路的s域模型

cdma2000是面向第三代(3G)无线通信系统的标准之一,它以当 前的 cdmaone系统为基础发展而来,与之有很好的后向兼容性,并可在多种环 境条件下以不同的服务质量(QoS)支持多种/复合业务(如话音、分组/电路 数据、定位业务),满足IMT-200的要求。本文对cdma2000标准进行了概括 的介绍,并将重点放在其物理层上

Let be the set of all input variables, X={, X1, .Xn} Let y be the set of all output variables, y={Y, 1 ...m} o The combinational function, F, operated on the input variable set, to produce the output variable set y. o The output is related to the input as

4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

10.1 概述 10.2 施密特触发器（常用的一类脉冲整形电路） 10.3 单稳态触发器 10.4 多谐振荡器（自激振荡，不需要外加触发信号） 10.5 555定时器及其应用 10.6 用multisim分析脉冲电路

集成电路是实现数字系统功能的物质基础，它将各种电路使用的元 件和线路集成到一个半导体晶片中，构成集成电路芯片