基于国内外学者在宏观接触热阻领域的研究成果，阐述了宏观接触热阻的理论研究和工程应用现状，介绍了宏观接触热阻的理论计算方法、实验测量方法和数值模拟方法，明确了各种方法的优缺点.简述了宏观接触热阻的影响因素，基于中国聚变工程实验堆(CFETR)低温超导线圈的降温实验，创建界面接触热阻分析模型，详细分析了热流方向、温度、压力等因素对超导磁体不锈钢铠甲、介电绝缘材料、失超保护材料接触热阻的影响，并进一步探究了温度、压力等因素导致接触热阻发生变化的热力学原因.最后，结合工程计算中对准确性和便捷性的要求，指出了接触热阻的未来研究方向

第一节生物工程的概述 第二节:生物工程发展进程及特征 第三节生物工程的范围和未来

周期性非均质复合材料具有微观结构特征，需要均匀化理论进行宏观和微观的多尺度分析来研究其性能表现。针对其耐久强度性能，应用塑性极限安定下限定理，特别分析了其在长期交变载荷下的安定状态。结合工程应用目标，提出一种全新的代表性单元边界条件，结合圆锥二次优化算法进行数值计算，可以从材料微结构和组分性能出发，经过弹性应力场求解确定位移边界载荷数值，最终由优化求解得到复合材料板材的面内塑性性能容许域。所求得的应力域以单向应力为基，可根据结构宏观的单向应力状态变化幅值直接进行安定状态与否的判定。通过文中的多个算例，验证了所编写的软件及计算流程的可行性及数值准确性，展示了该方法在工程模型中的应用场合和工程实践意义

一、什么是软件 二、软件的分类 三、软件的发展 四、软件生存期 五、软件工程 六、软件工程的目的和要求

一、什么是软件工程标准 二、软件工程标准的层次 三、中国的软件标准 四、ISO9000-3标准及软件质量认证 五、软件文档的作用与分类 六、对文档编制的质量要求

教学目的：通过本课程的学习，使学生掌握传统的软件工程方法学，并掌握需求分析、系统设计、测试、集成和管理等一系列技术。 要求：按软件工程化的标准规范分析、设计、建模和编程；准备好每一堂课的讲义；围绕案例引导学生掌握知识点；加大实验力度，强化工程化训练。 难点：分析到建模；设计到设计建模； 重点：各种建模方法的理论与具体应用，特别是结构化方法；

要完善高等工程教育人才培养标准、重视教学内容和课程体系改革、深入开展教学方法创新、注重教师队伍建设、培养学生健全人格、工程伦理、职业素养和人文艺术修养,推动高等工程教育向更高水平迈进

一、工程索引简介 二、工程索引年刊检索 三、工程索引WEB数据库检索

防腐、保温、隔热工程 9、1分部工程说明 9、2工程量计算规则

第一章 绪论 ◼ 软件与软件危机 ◼ 软件工程学 ◼ 传统软件工程和面向对象软件工程 ◼ 软件工程的应用 第二章 软件开发模型 ◼ 传统开发模型 ◼ 瀑布模型（waterfall model） ◼ 快速原型模型（rapid prototype model） ◼ 演化开发模型 ◼ 增量模型（incremental model） ◼ 螺旋模型（spiral model） ◼ 面向对象开发模型 ◼ 构件集成模型（component integration model） ◼ 形式化开发模型 ◼ 转换模型（transformational model） ◼ 净室模型（cleanroommodel） 第三章 软件需求分析 ◼ 需求分析的任务与步骤 ◼ 需求获取的常用方法 ◼ 分析建模 ◼ 软件需求说明 ◼ 结构化分析方法 ◼ 面向对象分析方法 第四章 软件设计概述 ◼ 软件设计的任务 ◼ 软件设计的基本概念 ◼ 模块化设计 ◼ 设计需要处理的问题 ◼ 设计文档及其复审 第五章 传统的设计方法 ◼ 结构化设计模型 ◼ 结构化设计方法 ◼ 过程设计 ◼ Jackson方法